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透过这些全新的非蓝宝石基板来打造led，由于都是新技术，因此初期成本应该也不至于能有效地大幅降低。但这样的发展方向，基本上是正确的，非蓝宝石基板方案也预期将成为led产业下一条可
https://www.alighting.cn/news/20121113/n961445706.htm2012/11/13 10:27:08
2 taipei的研讨会上，有专家提出改善led成本与制程的产业新思维，其中，全面朝向非蓝宝石基板方案(non-sapphire substrate solution)的新技术方向，引起了le
https://www.alighting.cn/news/20121112/n103445689.htm2012/11/12 15:20:50
随着硅基板技术日渐成熟，由于成本以及电性考量，大厂开始尝试使用非蓝宝石基板技术来打造led。led业者认为，短期内硅基板led在规格及亮度表现仍显不足，与蓝宝石基板还是有落差，但
https://www.alighting.cn/news/20121108/88977.htm2012/11/8 15:09:46
将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作（mcpcb）；对于一些设计也有采用玻纤板（fr-4）制作，但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功
http://blog.alighting.cn/121736/archive/2012/11/8/296731.html2012/11/8 11:12:18
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296667.html2012/11/7 17:35:22
led业者认为，短期内硅基板led在规格及亮度表现仍显不足，与蓝宝石基板还是有落差，但若第1个硅基板量产品推出后，将有益于良率改善，原本市场预期2015年才会成熟的技术，预计再1
https://www.alighting.cn/news/2012117/n063445537.htm2012/11/7 14:26:16
架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 (对于gaas、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。) 工
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
片领域专利申请量最多的技术分支。 封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
仍待改善，基板的制作良率也有待提升。 覆晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
可大大提高led的散热性能。 led 的结构设计是关系封装出的产品是否能够满足使用要求的基础，本文设计的led 主要包括：封装基板、蓝光led 芯片、红光led 芯片和黄绿
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
