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基于专利分析的我国LED封装技术存在问题研究

随着我过LED封装产业的不断发展,专利申请呈现大幅度增长趋势,出现了大量的专利权人。对我国LED封装技术专利态势进行分析,发现国外企业转力量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/14/155216_59.htm2014/3/14 15:52:16

大功率LED散热封装技术研究

《大功率LED散热封装技术研究》介绍如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/181340_98.htm2011/7/5 18:13:40

2012年全球LED封装市场规模达137亿美元

strategies unlimited 集团分析师在sil 欧洲会议上透露,在2012年,普通照明领域首次成为全球封装LED的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年,全球市

  https://www.alighting.cn/news/20130225/88354.htm2013/2/25 10:17:37

受制于规模效应,台湾LED封装二线厂转型新业务

封装厂拼产能、拼规模态势明显,二线LED封装厂经济规模不及一线,部分二线厂已开始转型新业务。李洲、立碁转投资太阳能模块厂;夆典进军房地产,同时将LED照明推进自家建案。

  https://www.alighting.cn/news/20090720/117036.htm2009/7/20 0:00:00

从显示屏应用看LED封装企业的技术附加值

LED行业的高速成长促使了其分支“LED显示屏应用领域”的蓬勃发展,作为一名从事LED封装行业多年的工作者,数年的工作实践,使我对这个行业的发展有更多的思考。以下是笔者针对le

  https://www.alighting.cn/news/20110524/90635.htm2011/5/24 14:03:51

林健晖:国内LED行业机会在于改进封装工艺

齐鲁证券电子元器件分析师林健晖做客节目,解读LED板块的投资机会。林健晖认为改进封装的工艺结构,降低材料成本,才是国内LED行业的竞争出路。

  https://www.alighting.cn/news/20111116/85656.htm2011/11/16 9:56:23

诚创预计将于2008年q2与LED台厂合资封装

华映(2475)旗下诚创(3536)于2008年q2可望敲定与LED台厂合资兴建LED封装厂的细节,计划取得自用需求的2成到3成,减少外购芯片成本。

  https://www.alighting.cn/news/20080505/94017.htm2008/5/5 0:00:00

基于mems的LED芯片封装的光学特性分析

本文提出了一种基于mems的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

新世纪LED沙龙技术分享资料——LED主流封装技术及未来发展趋势

本资料来源于2014新世纪LED沙龙佛山站,由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《LED主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25

浅谈高功率LED封装之陶瓷封装基板

LED产业中,如果增加电流强度会使LED发光量成比例增加,可是LED芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是LED芯片发热所造成,因

  https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00

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