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乾照光电目前已有11台mocvd投入生产LED芯片，公司募投项目和扩充项目进展顺利，今年底mocvd将扩增到24台，明年拟再增加3台，市场预估今年eps将为0.81元
https://www.alighting.cn/news/20110524/115576.htm2011/5/24 10:40:43
士兰微董事会秘书陈越告诉记者， 士兰微2005年开始进入LED行业，以前主要做户内外彩屏市场，目前公司已逐步进入白光照明领域。子公司美卡乐三年前开始进行高端彩屏芯片的封装，现已进
https://www.alighting.cn/news/20120423/99500.htm2012/4/23 10:49:10
据悉，LED上游芯片厂晶元光电（2448）发言人张世贤表示，9月上半旬接单明显较7、8月好，初估9月接单金额已超过9亿元，中下旬以后急单状况是q4展望关键。
https://www.alighting.cn/news/20080916/107546.htm2008/9/16 0:00:00
新世纪董事长钟宽仁指出，首期生产规模已经规划了约50台mocvd机台设备，将在2011年q3投产。昆山市常委顾剑玉也看好新厂发展，希望成为中国大陆最大的LED芯片及照明产品生产基
https://www.alighting.cn/news/20100925/118915.htm2010/9/25 0:00:00
介绍了近年来国内外LED照明散热技术的研究进展, 结合ansys软件对大功率LED的散热进行仿真分析, 重点对LED的散热结构进行研究, 认为散热结构的优化设计是LED散热研
https://www.alighting.cn/resource/20120919/126361.htm2012/9/19 19:35:41
介绍了近年来国内外LED照明散热技术的研究进展, 结合ansys软件对大功率LED的散热进行仿真分析, 重点对LED的散热结构进行研究, 认为散热结构的优化设计是LED 散热研
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/4/1472_86.htm2012/9/4 14:07:02
具、ccfl灯具与LED灯条等全产品线。同时表示，未来将与集团内上游的LED芯片厂隆达分进合击，以弥补面板背光源订单的大幅下
https://www.alighting.cn/news/20090122/118110.htm2009/1/22 0:00:00
丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管（LED）。与原产品相比，封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50
https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00
崇越节能董事长蔡文贵指出，7月崇越节能出货至日本的灯泡总数将达10万颗，2010年目标日本市占率将达20%。
https://www.alighting.cn/news/20100729/119652.htm2010/7/29 11:11:35
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
