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molex公司增添了用于led 板载 (chip-on-board, COB)阵列的塑料基板互连(psi)产品，继续成为固态照明(ssl)互连技术领域的领导厂商。这些可定制的互
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121675.htm2014/6/6 12:04:47
第三代COB产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点，让芯片直接固晶于纯铝材上，其导热系数高达，保障了产品的热传导通道，使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体，相对传统smd贴装
https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08
molex公司宣布其免焊led阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board，COB)系列led阵列，灯座可在led阵列和电
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48
e ,npss)的COB模组。据称，daewon innost公司开发的glaxum阵列为业界提供了最好的散热性能，而且采用了一些最高光效和可商业化的1瓦led芯片做
https://www.alighting.cn/pingce/20120627/122848.htm2012/6/27 11:09:19
可取代25w以下之COB应用的产
https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142065.htm2016/7/20 14:09:12
利用板上芯片封装chip-on-board(COB)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51
led目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而led封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶，促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/2013417/n944250727.htm2013/4/17 11:29:25
继续分享一位led封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. COB，sip。希望这个分享可以让
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33
今天开始，小编要跟大家分享一位led封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. COB，si
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123953.htm2014/12/9 13:45:37
易美芯光拥有top view系列、high power系列、COB系列三大类产品，产品型号达到30多个。单个led器件的功率最小的有0.06w，最高的可达到100w，可以满足室内
https://www.alighting.cn/news/201167/n846032510.htm2011/6/7 20:21:47
