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鼎元与晶发合并基准日变更,暂定4月29日

2009年10月19日,鼎元决议以增资换股方式合并晶发光电,原订2010年3月31日为合并基准日,但因送件审查资料需要年报,目前申请核准程序尚在进行中,来不及于3月31日进行合并,

  https://www.alighting.cn/news/20100301/120096.htm2010/3/1 0:00:00

港在青岛投资180亿元建半导体照明显示产业基地

香港新恒基国际(集团)有限公司投资180亿元人民币建设的半导体照明显示产业基地,18日在青岛市所辖胶州市奠基。据介绍,这个新型半导体照明显示产业基地选址在胶州湾产业新区,整个产业基

  https://www.alighting.cn/news/20100319/120681.htm2010/3/19 0:00:00

4大外延片代工厂营运分析及2010年展望

延续2009年第2季半导体产业景气自谷底弹升,包括台积电、联电、特许半导体(chartered)及中芯等前4大外延片代工厂,2009年第3季合计营收达43.3亿美元,较前季成长22

  https://www.alighting.cn/news/20091124/121337.htm2009/11/24 0:00:00

产值10亿元LED封装线项目在西安投产

该项目弥补了西北地区在大功率LED芯片集成封装方面的空白,进一步加快了经开区在半导体照明等新能源产业的集聚化发展。

  https://www.alighting.cn/news/20100513/104077.htm2010/5/13 0:00:00

96万颗LED灯具点亮深圳大运 演绎光和美的艺术

共安装了960,000颗照明级LED

  https://www.alighting.cn/news/20110805/100715.htm2011/8/5 9:14:34

南韩三星积极备货LED tv,挤爆台湾超高亮度蓝光LED产能

2009年南韩大厂三星主推LED背光的液晶电视,高喊LED背光电视出货占比要达到整体液晶电视出货量的一成。若以200万台估算,高亮度蓝光LED芯片的需求至少20亿颗。

  https://www.alighting.cn/news/20090513/108066.htm2009/5/13 0:00:00

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04

价格战愈演愈烈 LED产品质量仍是首要

据广东光亚照明研究院发布的报告显示,今年以来,LED背光和照明市场需求旺盛,芯片、封装和应用厂商订单饱满。但与此同时,LED行业产能过剩的问题仍然存在,终端产品的价格竞争激烈。

  https://www.alighting.cn/news/20130701/88333.htm2013/7/1 9:34:59

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