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造成LED灯带假死的3种不良原因及对策

LED灯带在生产过程中会出现LED假死现象(即LED不亮),此种现象在5050LED灯带中最容易出现。

  https://www.alighting.cn/resource/20090220/128974.htm2009/2/20 0:00:00

造成LED灯带假死3种原因及对策(图)

LED灯带在生产过程中会出现LED假死现象(即LED不亮),此种现象在5050LED灯带中最容易出现。

  https://www.alighting.cn/news/2009223/V18850.htm2009/2/23 10:12:35

LED上游台厂扩产幅度高,中段工艺测试挑检厂可望受惠

受到LED应用技术加速发展、科技大厂竞相投入影响,台湾LED产业近来出现大举扩产的态势,引发了相关设备的需求商机。

  https://www.alighting.cn/news/20080620/107692.htm2008/6/20 0:00:00

白光LED 封装

由于高辉度蓝光LED 的问世,因此利用荧光体与蓝光LED 的组合,就可轻易获得白光LED。目前白光LED 已成为可携式信息产品的主要背光照明光源,未来甚至可成为一般家用照明光

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/125999.htm2013/2/26 13:48:47

中国LED封装技术与国外的差异

LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各

  https://www.alighting.cn/news/2012425/n516339165.htm2012/4/25 10:19:29

台湾LED产业动向:q3可望微幅成长

据悉,2008年q2化合物半导体元件产值为新台币150亿元,较2007年同期微幅成长7%。其中,LED市场因传统淡季度与新增产能持续量产影响,呈现出需求量成长、价格下滑状态,整

  https://www.alighting.cn/news/20080819/108069.htm2008/8/19 0:00:00

等离子清洗在LED封装工艺中的应用

LED封装工艺过程中,支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清

  https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03

LED照明时代的营销破局

业思维”,现在是营销3.0时代,LED市场突围,势必以精准营销为突破

  https://www.alighting.cn/news/20140514/87162.htm2014/5/14 9:31:04

LED偏光板的技术发展方向

LED背光lcdtv及3dtv等高阶tv产品成功进入市场,直接影响面板光学特性的偏光板市场,亦随此趋势衍生许多相关议题。据市场调查机构displaybank的调查显示,随偏光

  https://www.alighting.cn/news/20120618/89288.htm2012/6/18 9:58:39

十二五规划促LED路灯发展

今年由国家发改委起草的十二五规划里,科技部和工信部推出了加快产业转型,推动绿色节能产业发展的政策。十二五规划,对LED路灯发展来说会有一定的促进作用。但是十二五规划政策虽然利好,

  https://www.alighting.cn/news/20110426/90626.htm2011/4/26 15:37:27

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