检索首页
阿拉丁已为您找到约 14297条相关结果 (用时 0.0118825 秒)

【解密】美新半导体到底用什么吸引着华灿光电?

近日一则传感器行业利好消息轰动市场。5月9日,华灿光电发布公告称其收到美国cfius确认信,公司收购和谐芯光(义乌)光电科技有限公司100%股权,以及和谐芯光子公司收购memsi

  https://www.alighting.cn/news/20170525/150798.htm2017/5/25 9:32:31

[原创]3.0v 3.3v 3.6v 4.5v 5.0v 5.6v升压芯片

公司新品推介宽输入大电流白灯驱动ic xz5350mr16方案白灯驱动ic xz53501.5a大电流led驱动ic xz68082a大电流高效率升压ic xz216双输入输出dc

  http://blog.alighting.cn/szkoce8/archive/2010/6/18/51038.html2010/6/18 17:38:00

【3.15晒产品】明凯驱动科锐芯

大的led芯片制造商科锐公司的携手无疑是国内照明企业引进国外先进技术促成和谐共赢发展的优秀案例。led照明作为朝阳产业其在中国的发展可谓前景广阔,借此产业的更新升级的契机大力发展自

  http://blog.alighting.cn/mingkai2010/archive/2011/2/16/133187.html2011/2/16 17:10:00

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

led封装是将外引线连接到led芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响led散热的主要因素包含了led芯片芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led芯片 基板及led芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

白光led发光原理及技术指标

白光是一种组合光,白光led可以分为单芯片、双芯片和三芯片等,以下将按这一分类来介绍,还将介绍照明用白光led的一些技术指标。

  https://www.alighting.cn/resource/2009721/V20306.htm2009/7/21 9:18:21

【产品推荐】省封装成本的高功率led散热之陶瓷cob技术

led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

基于tms320lf2407a控制sed1335液晶显示方案

tms320lf2407a芯片作为dsp控制器24x系列的新成员,是tms320c2000平台下的一种定点dsp芯片,也是目前 tmsc2000家族中集成度高,性能最强的芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20140822/124328.htm2014/8/22 10:20:51

中国led产业须重点攻关关键技术点

在经历了买芯片、买外延片的道路之后,我国已经实现自主生产外延片和芯片,国产芯片进口替代比例逐年上升,2011年达68%,半导体照明整体产业规模达到1500多亿元。

  https://www.alighting.cn/news/2012110/n492536986.htm2012/1/10 9:10:30

白光led发光原理及技术指标

白光是一种组合光,白光led可以分为单芯片、双芯片和三芯片等,以下将按这一分类来介绍,还将介绍照明用白光led的一些技术指标。

  https://www.alighting.cn/news/2009721/V20306.htm2009/7/21 9:18:21

首页 上一页 569 570 571 572 573 574 575 576 下一页