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本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异，既肯定了中国LED封装技术长足的进步，也找出了与国
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24
点。在LED芯片与封装技术的不断进步下,LED已经成为照明主
https://www.alighting.cn/news/20100528/91644.htm2010/5/28 0:00:00
美国国际贸易委员会(itc)1月4日在其官方网站宣布，对多家科技公司出口至美国的dram内存芯片和相关产品侵犯美国tessera公司(tessera, inc)专利发起“337调
https://www.alighting.cn/news/200818/V13612.htm2008/1/8 11:40:01
据国外媒体报道，有业内分析师对全球半导体行业在今年的走势进行预判，得出全年低开低走的悲观预测。其中，ibm和amd的芯片业务将出现较大变动，中芯国际或出现转机。
https://www.alighting.cn/news/200818/V13611.htm2008/1/8 11:33:51
台积电（tsmc）销售额连续两个月创新高。2010年5月，其芯片代工业务营收达348.2亿元新台币（约合10.7亿美元），刷新了上个月338.1亿元新台币的记录。
https://www.alighting.cn/news/20100617/118692.htm2010/6/17 0:00:00
极管 封装工艺 荧光粉 散热 1 引言 LED(light emitting diode,发光二极管)已有近30年的发展历程.20世纪70年代,最早的gap、gaasp同质结红、黄
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29
据digitimes预测，2014年全球LED照明产值将达到350-400亿美元。我国下游应用和渠道具有较明显本土优势，中游封装产能也已向中国转移，上游的芯片占比不高，但技术、规
https://www.alighting.cn/news/2014624/n493163230.htm2014/6/24 9:40:30
台湾LED芯片厂新世纪2013年走向垂直整合路线，从LED芯片端往封装组件以及模块端发展，新世纪董事长钟宽仁指出，昆山新厂将以生产封装组件及模块产品为主，预计在2014年启用，目
https://www.alighting.cn/news/20131218/112290.htm2013/12/18 9:56:46
赵汉民表示，虽然现在贴片的封装、cob封装非常火，正装的芯片也非常火，但是大功率的芯片再加上陶瓷封装，在LED领域有非常重要的地位，在一些特殊的应用情况下，它用陶瓷封装技术和大功
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49
