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要考虑散热因素，它对于照明设备的可靠性有重要影响，给设计密度带来了限制。最后，设计者还必须认真考虑其产品的emi影
https://www.alighting.cn/resource/2010910/V25165.htm2010/9/10 10:18:37
用方便，灯具制造商无需smt工艺，灯管组装周期短，散热良好，并有效地节省成本，是继直插式、贴片式之后的第三世代日光灯管的理想方
https://www.alighting.cn/news/2012518/n189439893.htm2012/5/18 8:15:04
本很高，原因是高成本的led和散热设计。除了要在节能方面与cfl竞争外，led照明制造商还要通过提供比cfl竞争产品更先进的功能来实现led产品的差异
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/9/163122_32.htm2012/3/9 16:31:22
、外部元器件选择、频率对比测试、市场竞争状况、三种可直接用于产品的驱动模块、led散热等问题的阐
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/154359_70.htm2012/10/19 15:43:59
9月28日晚，电力工作人员对浙江永康西津古廊桥节能灯进行全面检查和维护，在西津古廊桥两侧、桥顶和桥墩安装了百余盏led节能灯，不仅比传统灯具节电50%，而且亮度更高，散热量降低3
https://www.alighting.cn/news/2014930/n024166116.htm2014/9/30 10:00:49
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计了封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺寸,提高器件的发光效率和散热特性。欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
页）-------------------------------------------------------------------------------------1、使用时灯泡底座必须安装散热板，散热板不得使用小于1.5mm--2mm厚度以下
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/18/10812.html2009/6/18 8:35:00
页）---------------------------------------------------------------------------------------1、使用时灯泡底座必须安装散热板，散热板不得使用小于1.5mm--2mm厚
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/18/10813.html2009/6/18 8:37:00
页）----------------------------------------------------------------------------------------1、使用时灯泡底座必须安装散热板，散热板不得使用小于1.5mm--2mm厚
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/18/10814.html2009/6/18 8:40:00
