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在与传统led散热基板散热性能比较的基础上，分析了国内外功率型led散热基板的研究现状，介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40
led散热技术(下)：1、比热容；2、led热学指标；3、led光衰的原因；4、led热学参数测试研究；5、大功率led的热管理；6、贴片led封装；7、led二次光学设计；8
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23
介绍大功率led的市场应用、各种光源特性以及道路照明的规范，分析led路灯散热设计与考量，详细介绍高导热封装材料和散热基板，并举例讲解led路灯光学设计考量等。欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/11/11143_04.htm2011/1/11 11:01:43
tk5401不需要电解电容的led驱动方案：tk5401是一款led驱动电源ic，它具有不需要dc电源特性中所必须的电解电容的特性。tk5401封装内置了高电压功率mos管及控
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/7/151020_05.htm2011/3/7 15:10:20
作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，led技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
https://www.alighting.cn/resource/2007126/V13062.htm2007/12/6 11:49:23
d 芯片与封装成本大幅下降，led 灯的售价也随之出现了显著回
https://www.alighting.cn/news/201388/n468454766.htm2013/8/8 14:12:12
led广泛用于大面积图文显示幕，状态指示、标志照明、信号显示、汽车组合尾灯及车内照明等方面，被誉为21世纪新光源。但在芯片制作，去胶，封装等过程中存在着许多问题需要人们解决。等离
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/15/173036_17.htm2012/1/15 17:30:36
及配套设备以及中游的封装企
https://www.alighting.cn/news/2013718/n181853955.htm2013/7/18 11:47:11
币39.7亿元，台湾上市柜led封装厂商营收成长也达到新台币66.3亿
https://www.alighting.cn/news/2013716/n766553807.htm2013/7/16 9:38:01
led作为一代新型的光源，其出光效率及寿命与芯片的工作温度具有直接的关系，散热问题历来是关注的焦点。无论led芯片封装还是灯具设计应用，往往需要通过导热材料来释放led所产生的热
https://www.alighting.cn/news/2013711/n149953694.htm2013/7/11 15:01:35
