站内搜索
长iii-v族,ii-vi族化合物及合金的薄层单晶的主要方法。下面是关于LED外延片技术的一些资料。1.改进两步法生长工艺目前商业化生产采用的是两步生长工艺,但一次可装入衬底数有限,6片
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229948.html2011/7/17 23:29:00
具设计师很少需要关注的一个问题就是电源。大多数白炽灯直接由交流电线供电,因此不需要电源。荧光灯使用镇流器来完成电源的功能。但LED需要专门的电源与驱动电路与其配套,在设计灯具的时
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229949.html2011/7/17 23:29:00
贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,以保持元件在印刷电路板(pcb)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会遗失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00
说到白光LED的恩怨情仇,就不能不提rgb与白光LED的兄弟阋墙,这两者殊途同归,都是希望达到白光的效果,只不过一个是直接以白 光呈现,另一个则是以红绿蓝三色混光而成,一个说对
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229943.html2011/7/17 23:27:00
有体积孝重量轻、温度低、耗电少、无闪烁、发光均匀等特性,现已逐渐取代传统的LED背光方式。el 背光系统是由el灯片和el驱动器组成。el灯片的厚度一般小于0.2mm,是由绝缘基
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229944.html2011/7/17 23:27:00
及色彩表现的改善起到非常重要的作用。LED背光在lcd显示中的应用比例在近年来大幅提升,其意义不仅仅局限于色域表现的提高,甚至有可能颠覆lcd的传统结构,对于lcd产业未来的发展具
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229940.html2011/7/17 23:26:00
件的永久性损坏。大家熟知,LED是半导体产品,如果LED的两个针脚或更多针脚之间的电压超过元件介质的击穿强度,就会对元件造成损坏。氧化层越薄,则LED和驱动ic对静电的敏感性也就越
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229941.html2011/7/17 23:26:00
右,封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多 采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数LED的驱动电流限制在20ma左右。但是,LED的光输出会随电流的增大而增加,目前,很
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
盟rohs指令的要求。输入电压通常为12 vdc,对于电池驱动的便携式应用和车载应用,某些型号el显示器还支持很宽的输入电压范围。只有el显示技术能够提供透明显示,或切割为曲线形状。通
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229938.html2011/7/17 23:25:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229939.html2011/7/17 23:25:00
