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led封装工艺常见异常浅析5

流。随着发光二极管性能的提高,反向漏电流会越来越小。ir越小越好,产生原因为电子的不规则移动。   ir产生主要原因:   1、晶片本身品质问题。图一、图二为ir不良品送晶片供

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析3

. 针对此次模条lens的r角已发生了变化,请品质部回馈供应商改善。   3. 本批次的产品暂停止生产,后续等供应商提供新的合格模条后再继续生产。   二、 气泡   气泡问

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析1

围内,可确认为机台压支架时压的过深或没压下去,因此调试机台即可解决。b、如卡高不在范围内,一个因素为模条本身来料卡点就已经不良,需及时反馈供应商改善并更换模条,另一个因素为模条在使

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

白光led在室内照明日光灯管中的应用1

司,是用于功率转换的高压模拟集成电路业界的领先供应商。由于pi在高压模拟集成电路方面所取得的突破,实现了尺寸小、结构紧凑、用于各种电子产品的高效率电源,包括用于交流-直流转换和直流-直

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00

t8荧光灯与led管灯用于商业照明的经济技术分析

入商业照明市场的趋势分析   led管灯对比t8荧光灯存在价格较高、光效优势不够明显的两大问题,这是用户最关注的,也是led产业上众多企业都在研究的课题。随着led技术、材

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

合方法,如球形焊和楔形焊,试验数据表明采用球形焊接机进行的状焊互连可获得最好结果。对于标准的球形/针脚焊,先形成球形,再将引线拉至针脚处键合,形成led的互连。形键合是球形/针脚

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)1

放的能照明光源已成为全球的海量需求,一个以制造 led 照明灯具的新兴行业正在崛起,产业正在日益完善,技术正在日日更新。   bp2808 基本工作原理   bp280

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00

照明用led封装创新探讨1

来了方便,但目前国内生产芯片的供应商还不能大批量生产此类led白光芯片。   我国是较早开发led路灯的国家,目前在国内使用也不错,原因是国家重视“低碳经济”,2009年我国推行

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

12月份台达电营收月减10% 康舒月增6.5%

电源供应器厂台达电(2308)2010年12月营收为新台币145.35亿元(新台币,下同),月减10%,4q10营收达459.13亿元,较q3季度减6.3%;康舒(628

  https://www.alighting.cn/news/20110112/117338.htm2011/1/12 9:57:32

面向照明用光源的led封装技术探讨

下途径:   材料降成本--在原有产品方案上压供应商的材料价、降低材料等级或选用替代材料,最直接有效,但幅度有限,且存在一定的品质风险;   技术降成本--采用新的技术路线,改

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

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