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同封装工艺而材料品质不同，而不同的封装工艺会对产品的质量产生相当大的影响。用普通底胶封装出来的led灯比用a类低衰胶水封装出来的led灯在同样的老化环境下，光衰减少76%。所以，选
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/11/26/300511.html2012/11/26 11:27:59
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304423.html2012/12/17 19:36:57
让模组的发光效率达到了60lm/w,堪称是业界的首例。 但这样的做法也引发的一些疑虑，因为是将多颗led封装在同一个模组上，所以在模组中必须置入一些绝缘材料，以免造成led晶片
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165947.html2011/4/18 11:37:00
高，不容易造出高品质的灯具。或者是采用30w、50w甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率，这些led的封装材料有用环氧树脂封装，有用硅胶封装的。二者的区别是：环氧树脂封装耐温较
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00
大的模组进行组装，以达到所需要的功率，这些led的封装材料有用环氧树脂封装，有用硅胶封装的。二者的区别是：环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化。硅胶封装则耐温较好，使用时应注意选
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/9/17/236631.html2011/9/17 14:15:26
余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。led发展 散热是关键随着led材料及封装技术的不断演进,促使led产
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
将8个小型led封装在一起，让模块的发光效率达到了60lm/w，堪称是业界的首例。但这样的做法也引发的一些疑虑，因为是将多颗led封装在同一个模块上，所以在模块中必须置入一些绝缘材
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
采用普通玻璃底板的oled面板是通过刻蚀变薄的。驱动电路由低温多晶硅tft构成。利用了低分子型oled材料。 没有采用玻璃底板封装，而是采用了基于溅镀的膜封装技术。因此，0.0
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2008/10/31/9243.html2008/10/31 22:11:00
1. 电性稳定，光衰更低电路设计、光学设计、散热设计科学合理;高热导全金属基板结构；全自动封装工艺流程；使用国际先进封装材料。2.高显色、高发光效率，发光均匀、无光斑、健康环
http://blog.alighting.cn/cycob/archive/2013/6/19/319417.html2013/6/19 11:55:24
衬底(c-tfs)封装架构实现led高紧凑封装，可应用于背光、高密度照明、投影设备、高端指示等领域。 ns-csp 1010系列是目前世界上尺寸最小的瓦级功率型csp led器
http://blog.alighting.cn/njgydx1/archive/2015/3/25/367122.html2015/3/25 15:24:07
