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一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,led的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率led,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
理。permea marifilou production是提供这类膜组件主要生产者之一。为提高除湿效率,膜组件中还引入吻扫气。对于中等脱水要求(30℃或除去85%h2o),估计设备价格低
http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/20/115478.html2010/11/20 17:16:00
led要想成为照明主角,不但要具有高能源效率、充分的亮度以及较长的寿命等,还要追求光线是否让人感到舒适。从这一角度推进白色led开发的就是三菱化学。在“green devic
https://www.alighting.cn/resource/20101120/128780.htm2010/11/20 0:00:00
主要介绍欧标金卤灯系统在工业照明中的应用。该系统不仅帮助企业改善照明环境,提高生产效率,而且能大大降低业主使用总成本。主要从介绍照明系统的特性出发对产品及应用进行了探讨。
https://www.alighting.cn/resource/2010/11/19/11059_75.htm2010/11/19 11:00:59
年,led的研发取得了突破性进展,利用氮掺杂工艺使gaasp器件的效率达到了1流明/瓦,并且能够发出红光、橙光和黄色光。到1971,业界又推出了具有相同效率的gap绿色裸片le
http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115190.html2010/11/19 10:33:00
光效率的提高速度来看,将会在近几年内超过200lm/w。虽然灯泡色led在发光效率方面逊色于普通的白色led,但目前已经达到9
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128778.htm2010/11/19 0:00:00
随着科技的进步,照明工具与方式不断改变,用户对于照明器具所呈现出来的照度、均匀度、演色性及能源效率等需求标准愈来愈高,现阶段而言,最受瞩目的照明后起之秀当非led照明莫属。以电灯
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128779.htm2010/11/19 0:00:00
装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
底上,降低了封装热阻,提高了发光功率和效率;lamina ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板,如图2(a),并开发了相应的led封装技术。该技术首先制备出适于共晶
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
对大功率led封装的要求 与传统照明灯具相比,led灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光,不仅效率高、光色纯,而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00