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亿台币扩大设置led路灯节能项目计划，预计将于2013~2014年间替换25万盏led路灯。这次led路灯招标审查采取有利标，有利于使用台湾地区厂商的芯片、led组件、电源供应器、散
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/3/15/310951.html2013/3/15 9:59:24
业界广泛开释出2010年环球特别是中国led内涵芯片产能比赛恐激发本年市场供过于求的疑虑。早在2010年，日本一线灯具大厂如东芝 (toshiba)、松下(panasoni
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/2/6/263647.html2012/2/6 10:04:53
2011年的芯片供大过于求，价格下滑明显，而应用市场还未真正打开，led照明公司利润普遍降低，下半年，led厂商倒闭的消息时有传出，如市场渗透依持续乏力，2012年上半年将会有更
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/22/269115.html2012/3/22 10:09:07
热能力与薄型化发展。从芯片来看，目前最普遍的是水平式芯片，比较高端的厂商则研发垂直式芯片与覆晶型芯片，原先水平式led使用蓝宝石基板，散热能力较差，且在高电流驱动下，光取出效率下
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了要降低热阻抗，许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（ heat sink ）表
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
热顺畅性。 为了要降低热阻抗，许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（ heat sink ）表面，接著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
