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深圳市红绿蓝光电集团 主要产品：全避专利白光led，led封装外形包括直插led(5mm，4.8mm)，贴片led（5050，3528，3629），陶瓷led（353
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165030.html2011/4/12 13:18:00
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165031.html2011/4/12 13:19:00
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165032.html2011/4/12 13:20:00
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165033.html2011/4/12 13:21:00
d封装外形包括直插led(5mm，4.8mm)，贴片led（5050，3528，3629），陶瓷led（3535，3228）和大功率led（1w-3w）。该类led采用cree芯
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/16/165765.html2011/4/16 11:51:00
s dittmar architekt, mainz 景观：harald heims, mainz 结构工程师：arup gmbh, düsseldorf 陶瓷立面设
http://blog.alighting.cn/jimroom/archive/2011/5/17/178946.html2011/5/17 11:43:00
已和日本企业携手研发出可使用于生产有机el（oled）面板的新技术，并计划于3年内实用化，透过该新技术将可容易生产出可使用于电视的大尺寸oled面板。该技术是在玻璃板等陶瓷表面上使用
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222035.html2011/6/19 22:48:00
板，有的采用有散热导通孔的树脂基材、高热传导的树脂基材，有的采用金属基基材、金属芯基材、陶瓷基材。 我们在讲产品结构调整的同时，led因着节能的特性，必然会成为我国非常重要的产业。而
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222036.html2011/6/19 22:48:00
板：mulit-wiringprintedboard32、陶瓷印制板：ceramicsubstrateprintedboard33、导电胶印制
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222191.html2011/6/20 15:34:00
模。加快推进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面，支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺，整体提升封装水平，扩大封装品种。在应用方面，重
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222434.html2011/6/21 15:41:00
