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难在生产过程中进行控制。此外，在LED封装和作为散热器的照明设备外壳之间的导热界面进一步增加了设计的挑战性。必须在样机阶段尽可能早地了解LED的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110803/127348.htm2011/8/3 10:16:00
d。molex已经在挠性电路上应用LED 达20 多年，通过两种创新的方法邦定和封装元器件，实现坚固耐用的电气和机械可靠性，为客户提供低成本的互动型用户界
https://www.alighting.cn/news/20090319/116816.htm2009/3/19 0:00:00
动展出100w edistar系列、高流明输出的k系列、长条型封装设计的ediline系列以及各式LED相关应用成
https://www.alighting.cn/news/20090216/120927.htm2009/2/16 0:00:00
东电化兰达(tdk-lambda)的LED灯泡用电源模块，在于2011年7月20日开始的“2011日本电子机械零配件及材料博览会(techno-frontier 2011)”中的
https://www.alighting.cn/pingce/20110727/122825.htm2011/7/27 11:20:13
由于iii族氮化物的p型掺杂受限于mg受主的溶解度和空穴的较高激活能，热量特别容易在p型区域中产生，这个热量必须通过整个结构才能在热沉上消散;LED器件的散热途径主要是热传导和
https://www.alighting.cn/resource/20110905/127197.htm2011/9/5 14:38:54
欧洲半导体大厂意法半导体推出一款驱动电流高达80ma的24路恒流输出rgb LED驱动器，型号为stp24dp05。在一个7x7mm的tqfp48封装内，新产品效能相当于3个普
https://www.alighting.cn/news/20080718/104397.htm2008/7/18 0:00:00
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 亚洲LED照明的未来：「产业发展动向及策略」”闭幕主题大会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自台湾工研院电光所光电元件
https://www.alighting.cn/news/20110714/109036.htm2011/7/14 16:48:32
据预测，2014年高亮度LED封装器件的全球产值将达到144亿美元。在各下游应用中，LED显示屏用封装器件的占比12%，对应产值约17.3亿美元，对应约107亿元人民币。预计随
https://www.alighting.cn/2014/12/23 9:37:11
向大家介绍LED路灯发展概述，大功率集成LED模组，大功率集成封装LED高效散热系统，二次光学的应用和反光罩的设计等内容，让大家了解现在大功率集成模块化LED路灯的发展情况和设
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/12/11335_30.htm2011/5/12 11:03:35
2016年，LED行业作为实体经济中的一员，正从高速成长阶段走向理性与成熟。在国家利好政策和市场潜力逐步释放的当下，国产LED封装设备全面取代进口设备也进入了攻坚之年。一方面，固
https://www.alighting.cn/news/20161215/146847.htm2016/12/15 9:46:41
