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富士康LED照明代工 恐接近尾声

芯片到封装再到应用,从LED显示屏到LED照明,富士康在LED照明领域可谓布局完整和精密。富士康掌门人郭台铭曾经对媒体透露,要将LED产业作为富士康的一个转型,这个转型包括从代

  https://www.alighting.cn/news/20141128/n530267611.htm2014/11/28 18:01:22

[LED显示]基于LED的视频显示板设计

d驱动器,并结合低成本、中等规模的fpga芯片提供了一个基于LED视频显示板的参考设

  https://www.alighting.cn/news/2010311/V23070.htm2010/3/11 9:02:05

行业分析:大功率白光LED道路照明探讨

目前白光LED运转时最多20%的能量以光子形式辐射,其余80%的能量均转化为热能使芯片和荧光粉涂层加热。基于上述情况,部分LED道路照明设计者认为,白光LED比高压钠灯更节能,利

  https://www.alighting.cn/news/20110125/91449.htm2011/1/25 15:11:38

道康宁印刷式导热垫片助力LED照明产品开发

大功率LED产品的输入电能约为20%转化为光能,剩下的80%转化为热能,大量的热量如无法顺利导出,将会使LED芯片结面温度过高,进而影响产品使用寿命、发光效率和可靠性。现阶段整

  https://www.alighting.cn/news/20131017/111724.htm2013/10/17 12:03:01

2010年华磊光电LED产业利润将达4000万元

0台,可年产高亮LED外延片、芯片26.4万

  https://www.alighting.cn/news/20101221/118855.htm2010/12/21 9:21:20

基于数值模拟的LED键合线热应力分析

LED(light-emitting-diode )以其高光效、低功耗的绿色节能优越性,成为新时期下的主流光源。目前LED主要依赖于引线键合(wire-bonding)的方式将芯

  https://www.alighting.cn/news/20161104/145791.htm2016/11/4 13:32:48

图文详解:大功率白光LED封装技术及发展趋势

随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

飞利浦新款旗舰LED在德国法兰克福展会亮相

近日,在德国法兰克福展会上,皇家飞利浦电子集团推出其新款旗舰LED灯杯。该系列产品采用的最新芯片技术,使它成为白炽灯、卤素灯及紧凑型萤光灯等普通照明光源的理想替代产品。

  https://www.alighting.cn/news/20080718/94308.htm2008/7/18 0:00:00

LED类股重挫,晶电、璨圆仍乐观

晶电(2448)、璨圆(3061)等台湾LED外延厂均感受到第二季度需求不如预期,且晶电董事长李秉杰预估08年将新增90~100台mocvd外延机台,预计到年底芯片成长率将达50

  https://www.alighting.cn/news/20080526/107862.htm2008/5/26 0:00:00

晶电打造LED全产业链优势 无惧大陆竞争

产业界龙头厂商的一举一动总是动见观瞻,成为观察市场的重要参考指标。晶元光电作为LED外延片、芯片的领头羊,总是镁光灯的焦点。尤其合并璨圆后,两家公司2013年度的合计营收达到26

  https://www.alighting.cn/news/20141225/110317.htm2014/12/25 9:45:27

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