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化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
年结束，大陆led芯片厂到2015年可能将仅存5家。”这是近日台湾晶元光电董事长李秉杰的一番表态。相比于台湾led芯片厂的稳定的供应链体系，李秉杰的上述表态也说明了大陆led芯片
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/12/297116.html2012/11/12 14:27:52
于此，与传统led SMD贴片式封装和大功率封装相比，cob(chip on board)集成封装技术将多颗led芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上，作为一个照明模块通过基
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
减已经超过50%，就意味着这块屏的寿命提前终结。 用于户外的显示屏时常受到空气中湿气的侵蚀，led发光芯片在接触水汽的情况下会引起应力变化或发生电化学反应导致器件失效。正常情况
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/9/21/290594.html2012/9/21 16:00:13
标；衰减的指标稳定性也很重要，如果3年时衰减已经超过50%，就意味着这块屏的寿命提前终结。用于户外的显示屏时常受到空气中湿气的侵蚀，led发光芯片在接触水汽的情况下会引起应力变化或发
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/24/290779.html2012/9/24 20:10:40
变的新阶段。首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大功率芯片。其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向
http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/8/302893.html2012/12/8 22:13:39
增3%至3.158亿美元，毛利率自升0.1pt至37.5%，库存天数自上季底的85天降至81天。 4. 台湾led芯片企业：晶电9月营收16.2亿新台币，同比增长14.82%，环
http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/11/303040.html2012/12/11 0:18:41
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304098.html2012/12/17 19:33:05
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304133.html2012/12/17 19:33:26
