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热散热设计材料，提出用于大功率led散热和导热总体解决方案。uninwell大功率led散热和导热材料涉及以下几个环节： 1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板；
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00
教，目前是机械工程系教授，并兼任香港科大先进微系统封装中心主任以及佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任。除此之外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314606.html2013/4/16 16:17:47
外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
、smd-led、high-power-led等。3.led封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
价固晶材料及工艺、封装结构的散热性能等提供了一个重要手段。 l 对gan 基蓝光l ed 芯片为基础光源制备的不同种类和结构的大功率蓝光l ed和白光l ed 进行了寿命试验,并
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2009/2/19/9691.html2009/2/19 12:02:00
在浪潮华光重点展出的“半导体照明用高亮度蓝光led外延材料和管芯研制”项目产品中，路灯用蓝光大功率led芯片封装后的白光光效达到130lm/w以上，是真正可以替代进口的国产化芯
https://www.alighting.cn/pingce/20130524/122092.htm2013/5/24 13:26:13
合来估算led光源模块的芯片结点温度。结果证明该方法具有较好的预测性,可以用来研究led光源模块的温度分布,从而为研究led封装材料匹配性、系统可靠性提供一定的参
https://www.alighting.cn/resource/2009318/V787.htm2009/3/18 11:02:27
1964年12月出生于杭州市。1989年毕业于浙江工业大学化学工程专业。现任职于杭州勇电照明有限公司。专长于高分子材料技术、户外led照明产品技术，曾成功研发彩色电视机高压电线，
http://blog.alighting.cn/xusongyan/2015/12/31 17:04:40
基于pn结的光生伏特效应，本文研究了一种非接触式led芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流，检测led封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连
https://www.alighting.cn/resource/20091216/129005.htm2009/12/16 0:00:00
https://www.alighting.cn/resource/20091222/129007.htm2009/12/22 0:00:00
