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高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/温度/光通量的分
https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29
led 亮度高、功耗小、小型化、寿命长等优点推动了该技术的迅速发展，但led 照明技术仍存在成本高、散热器过大、发光率低以及调光等挑战。在设计过程中，工程师进行led常规调节时往
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125767.htm2013/4/3 10:50:59
源仍面临价格和散热两方面的挑战。从而为led光源在隧道照明中的合理使用提供参考依据,为今后led光源在隧道照明及其他照明领域的应用和发展指明方
https://www.alighting.cn/2013/4/2 17:15:25
制电感并且无需特别的散热设
https://www.alighting.cn/news/2008222/V14101.htm2008/2/22 11:50:48
因是高成本的led和散热设计。除了要在节能方面与cfl竞争外，led照明制造商还要通过提供比cfl竞争产品更先进的功能来实现led产品的差异
https://www.alighting.cn/2013/2/21 10:35:01
页）-----------------------------------------------------------------------------------------------------1、使用时灯泡底座必须安装散热板，散热板不得使用小于1
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/4/34862.html2010/3/4 16:51:00
座平面外径为60mm，安装孔对角线孔距为40mm，使用螺丝为4*10mm；2、必须安装散热板，散热板不得使用小于1.5mm--2mm厚度以下纯铝板。灯泡底座与散热板之间最好涂一层导热
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/4/34865.html2010/3/4 16:57:00
页）-----------------------------------------------------------------------------------------------------1、使用时灯泡底座必须安装散热板，散热
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/4/34867.html2010/3/4 17:01:00
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/4/34881.html2010/3/4 17:19:00
