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随着微电子技术的发展，半导体产业已形成芯片设计、制造、封装三足鼎立之势。
https://www.alighting.cn/news/20050316/104608.htm2005/3/16 0:00:00
日前，lED芯片生产商三安，向设备大厂veeco采购turbodisc mocvd设备，以扩充产能。
https://www.alighting.cn/news/20091027/107534.htm2009/10/27 0:00:00
一段时间的恶性竞争令lED产业链各端的利润空间压缩到底线，同时受上游原材料价格及人工成本上涨等因素的影响，今年芯片、封装端的价格开始触底反弹。台系芯片大厂晶元光电率先提出产品涨
https://www.alighting.cn/news/20161122/146249.htm2016/11/22 10:12:28
在lED封装领域，cob是chip on board的缩写，是一种将lED芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。
https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42
台积电前董事长刘德音加入美国芯片制造商美光科技公司董事会。
https://www.alighting.cn/news/20250306/176925.htm2025/3/6 17:12:21
“年初以来，lED芯片的价格降幅超过两成，应用市场的增长小于预期，不少企业背负巨大的出货压力，芯片都快论斤卖了。”一位lED芯片厂商昨日对记者坦言，可悲的是这还只是开始！阿拉丁照
https://www.alighting.cn/news/201192/n022234263.htm2011/9/2 17:35:08
2014年上半年，国内lED照明市场迅速开启与国际趋势保持一致，行业景气度不断提升。受下游照明市场旺盛的需求拉动，lED上游芯片行业实现快速增长。上半年，lED芯片企业整体表现不
https://www.alighting.cn/news/2014731/n182564454.htm2014/7/31 9:28:14
业内人士介绍：替换基板的lED芯片制造工艺是，先在蓝宝石基板上使gan系半导体结晶外延生长，然后将mo基板或mocu基板粘贴在gan系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板，切割成le
https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34
日前，测试了一款15w集成芯片的筒灯，该款筒灯外观漂亮，超薄流线型铸铝外壳，lED采用集成封装圆形芯片。不安装灯罩的情况下，lED芯片在灯具中心点亮后，在积分球内裸测的光通量
https://www.alighting.cn/pingce/20120417/123419.htm2012/4/17 14:01:24
随着白光lED芯片发光效率的不断提升，每瓦80流明以上的白光芯片已成为市场主流，而实验室中更可做出每瓦150流明以上的芯片。这些令人振奋的消息与事实，已使lED路灯与传统金属纳
https://www.alighting.cn/resource/2009325/V19190.htm2009/3/25 11:01:23
