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花。迄今为止，英飞凌科技电源管理产品家族涵盖功率器件(例如coolmos， optimos， sIC diode， sIC jfet等)、功率控制IC(例如pfc IC， ll
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/9/21/290604.html2012/9/21 17:37:06
切要求技术创新然而，在行业蓬勃发展之时，越来越多led产业链上不同行业中的企业都开始感受到了价格竞争所带来的生存挑战。以led电源驱动IC为例，伴随着led室内外照明渗透率的加大，市
http://blog.alighting.cn/tytll/archive/2014/1/9/347038.html2014/1/9 16:40:29
电源专用高压贴片电容,和安规贴片电容. 规格主要有: 一.1kv 47p/101/102/222/472/103....1206封装系列. 二.250v 103/153
http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2010/3/29/38921.html2010/3/29 11:51:00
led封装 是led灯具产业链的咽喉，将迎来一次发展机遇。在led投光灯具的封装环节中会出现模组化的趋势。led灯具应用上，切入led产业链的传统照明企业凭借光学设计领域的积
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/25/283363.html2012/7/25 12:00:00
led照明行业发展迅速。2010年led照明已经开始发酵，与2009年相比市场需求量大增，做led封装、led显示屏的企业也纷纷进入led照明领域。目前中国市场上只做led封
https://www.alighting.cn/news/2011627/n109532774.htm2011/6/27 17:05:28
由于高亮度高功率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级(l1& l2)的热管理着手。目前业界的作法是将le
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59
2010年据数据分析，随着这两年led上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。以上游外延芯片50%，中游封装30%，下
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127736.htm2011/4/18 12:39:35
率plcc封装、5630的中功率plcc封装和3535及3045的高功率陶瓷封装，此测试结果将提供使用者可依据的参考标准，来选择适合的亿光led照明元件产
https://www.alighting.cn/news/20121029/n650045140.htm2012/10/29 9:36:58
技术参数1.封装：smd 陶瓷封装；2.封装尺寸：3*3mm；3.典型光通量：110lm（350ma）；4.典型色坐标：x=0.31,y=0.32 cie 1931；5.典型色
http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46095.html2010/5/25 14:22:00
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无金线封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应
https://www.alighting.cn/news/20141118/n484367267.htm2014/11/18 11:03:36
