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程（以下简称'十城万盏'）的拉动下，国内技术进步速度明显加快。目前国产功率型led芯片已在部分支干道路照明和室内筒灯、射灯照明上得到应用。通过光学设计、散热、驱动等技术集成，室内外
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2011/1/6/126346.html2011/1/6 20:04:00
用工程（以下简称“十城万盏”）的拉动下，国内技术进步速度明显加快。目前国产功率型led芯片已在部分支干道路照明和室内筒灯、射灯照明上得到应用。通过光学设计、散热、驱动等技术集成，室
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126915.html2011/1/11 0:50:00
壳封装，到70年代的环氧树脂封装，到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式SMD封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入，其封装形态在短
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
构，采用全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
当前使用背光芯片主要有两种，一种是驱动串联led或者oled的升压芯片，另一种是驱动并联led的电荷泵芯片。
https://www.alighting.cn/resource/200774/V12647.htm2007/7/4 14:22:09
https://www.alighting.cn/news/200774/V12647.htm2007/7/4 14:22:09
理后，散热器温度可以降低到41℃。* 光效率和功率稳定：由于led每次点燃后芯片温度都会经历一次由低到高的过程，而led芯片的发光效率随芯片的温度升高而降低，led芯片的工作电压也
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/24/294494.html2012/10/24 21:11:50
条价格越贵。这是因为高亮度的led芯片价格偏贵，并且亮度越高，封装难度越大。4．发光角度：这是指led灯条上led元件的发光角度，一般通用的贴片led（即SMD元件）的发光角度都
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/28/283609.html2012/7/28 12:07:22
