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jw7622,jw7621微型防爆电筒 cbw6100b微型防爆电筒led光源价格携带方便

仅要4.5小时. 1w连续照明时间7小时,充电时间仅要4.5小时. 配置科学: 高能无记忆电池容量大,寿命长,自放电率,经济环保;led光源耗材能少,寿命长,使用寿命可达10万小

  http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115185.html2010/11/19 10:15:00

分析提高取光效率降热功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热要尽可能,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00

封装界面对热影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热很高。而采用温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

个led灯具生产成本中占了很大部分,因此,采用新型封装结构和技术,提高光效/成本比,是实现led灯具商品化的关键。   (四)易于替换和维护   由于led光源寿命长,维护成本,因此

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热很高。而采用温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

系统封装技术和工艺

率led封装,则必须采用主动散热,如翅片+风扇、热管、液体强迫对流、微通道致冷、相变致冷等。 由于封装热(4.38℃/w),当环境温度为25℃时,led结温控制在60℃以

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

浅析可提高led光效的芯片发光层结构设计

已接近极限,可达100%.a1ingap基led的内量子效率虽远比a1ingap基led的,但也达40%~50%。大家知道,led的外量子效率取决于外延材料的内量子效率和芯片的出

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

率产品是采用蓝光晶片激发单一**荧光粉,其缺点是显色性较差;为提高显色性,通常在**荧光粉中添加红色荧光粉增加光谱中红色成分,其缺点是由于红色荧光粉的转换效率,致使整体白光发光效

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

光通量衡量发光效率的一个指标

特,nt 衡量手电筒和led一般用发光强度,但早期的led“亮度”,因此都用毫cd来衡量,即mcd,后来出来了上千、上万mcd的,单位也不改了,因此10000mcd=10cd。同

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115013.html2010/11/18 16:00:00

[转载]2011年led照明灯具设计开发的发展趋势

有辐射污染,显色性高并且具有很强的发光方向性;调光性能好,色温变化时不会产生视觉误差;冷光源发热量,可以安全触摸;这些都是白炽灯和日光灯达不到的。它既能提供令人舒适的光照空间,又

  http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/18/115007.html2010/11/18 15:39:00

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