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过去几年,led技术取得了很大进步。在散热、封装和工艺方面的改进获得了更高的亮度、更高的效率、更长的寿命和更低的成本。与白炽灯不同,led没有会烧坏的灯丝,而且工作时往往温度较
https://www.alighting.cn/resource/20130105/126207.htm2013/1/5 12:02:54
点光源led蕴藏优秀发展潜力,不过单一led不易取得面光源,必须使用复数led散热、波长漂移、驱动电路与光学设计复杂等缺点,因而促进有机半导体构成的有机el快速发展。
https://www.alighting.cn/2012/10/11 16:20:33
.65mhz适用功率:30w/40w/50w/60w/85w/100w/120w/135w/150w/165w散热装置:内置散热装置,厚度3mm、直径240mm,纯铝板(1)块。防
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/9/35228.html2010/3/9 17:08:00
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/11/35406.html2010/3/11 17:12:00
备,产品结构以及散热性能等技术问题。经万喜红先生同意,特分享于
https://www.alighting.cn/resource/20120615/126540.htm2012/6/15 17:53:44
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱
https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38
本文为江苏扬子机电科技有限公司黄金鹿先生关于《整灯120lm/w的大功率led灯具的设计和用材简介》的一份报告,文中从led照明灯具的散热设计技术,到led照明灯具的一般设计方
https://www.alighting.cn/2011/12/31 15:40:51
led照明应用的主要设计挑战包括以下几个方面:散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全性和消除色偏。这些挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑架构、驱动电路拓扑结
https://www.alighting.cn/2011/10/31 10:14:52
虑了led散热和载流子屏蔽效应对溢出电流的影响,并为减小溢出电流提供了思路
https://www.alighting.cn/2011/9/19 9:28:20