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近期，lED行业从芯片到封装厂均呈现供不应求情形,业界也普遍预期5月营收会更好。有业内人士预计,随着lED照明市场的启动,全年lED市场需求将有超过30%的增长,上半年lED芯
https://www.alighting.cn/news/2014514/n321962238.htm2014/5/14 10:37:10
类钻碳镀层lED基板的介绍：lED的金属基板上镀一层dlc薄膜，形成高性能导热镀膜，能使lED芯片所产生的热量快速散去，降低lED芯片温度，使lED芯片在更低的温度下工作，降
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/1/134456_42.htm2011/4/1 13:44:56
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于lED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以
https://www.alighting.cn/news/201372/n811853411.htm2013/7/2 16:10:40
荧光粉远离lED芯片的设计，使lED芯片和荧光粉两个热源有效分离，避免了热叠加，改善了lED晶元和荧光粉的散热环境，从而降低lED灯具各部件(主要是lED芯片和荧光粉)的工作温
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125960.htm2013/3/5 11:03:16
据国外媒体报道，消息人士周五透露，欧洲第一大芯片厂商意法半导体正在同多家中国芯片厂商进行谈判，寻求建立生产合作关系。意法半导体最初曾经接触多家中国芯片厂商，除上海宏力半导体之
https://www.alighting.cn/news/2007827/V2607.htm2007/8/27 13:52:13
https://www.alighting.cn/resource/20120919/126363.htm2012/9/19 19:27:53
日亚化学工业将向斯坦利电气提供该公司拥有的白色发光二极管（lED）相关专利授权。授权对象为日本国内外的约90项专利。其中包括：组合蓝色lED芯片与荧光体制造白色lED的技术、白
https://www.alighting.cn/news/2007521/V2444.htm2007/5/21 14:51:44
本文针对目前封装大功率lED芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
散热器的主要作用是将lED芯片工作中产生的热量不断导出并散发到环境中，使芯片的温度保持在所要求的范围内，从而保证lED灯能够正常工作。散热器的好坏主要取决于散热器的热阻，热阻越
https://www.alighting.cn/resource/20110701/127478.htm2011/7/1 12:15:21
近日，lED驱动芯片新锐供应商marvell继推出其数字反激式pfc控制芯片88em8081的评估板、多种功率规格lED驱动电路参考设计之后，又特别针对中国市场强势推出基于这颗驱
https://www.alighting.cn/news/2011519/n118532078.htm2011/5/19 17:12:02
