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LEd荧光粉配胶流程

LEd荧光粉配胶程序是LEd制程中,相当基础的一环,我们来看看是怎么做的。

  https://www.alighting.cn/resource/20111008/127043.htm2011/10/8 11:22:00

台湾前10大LEd封装厂今年营收估计衰减4%

根据市调机构光电协进会(pida)预估,2011年台湾前10大LEd封装/模组厂商营收总计将达708亿元左右,可能较去年小幅衰退约4%。主要系受到欧美消费市场不振、液晶电视销售疲

  https://www.alighting.cn/news/20111008/100278.htm2011/10/8 10:41:02

长治权利打造国内最完整LEd前端产业链

长治市从全球的视野引进国际先进的光电技术和设备,大力加强与国内外企业、科研部门、高等院校的战略合作,全力打造LEd战略性新兴产业基地,着力构筑我国首个从衬底材料、外延、芯片、封装

  https://www.alighting.cn/news/20111008/100279.htm2011/10/8 10:35:21

LEd企业要有社会责任感

效率地经营;它在以创新和营销的方式为自己“制造”需要他的人。至于企业利润,德鲁克认为这不过是做正确的事情得到的自然奖赏。其实这也就是企业可持续经营的最高哲学。 最近在和一些LEd封

  http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/10/7/243282.html2011/10/7 12:20:08

国内LEd封装企业如何博弈

2010年我国LEd封装总产值270亿元,同比增长35%,预计今年也将延续20%~30%的增长速度。虽然LEd封装市场发展快速,但市场份额却被外企和台企等巨头把控。  据了解,目

  http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/10/7/243281.html2011/10/7 12:19:22

国内LEd灯具现状“有多可悲” 自主创新呼声高

这些灯具的结构基本相同,就是LEd光源由LEd晶体封装在一个热沉上,LEd照明灯发光面由树脂透镜封装保护并做好发光角度,几十、上百颗这样的光源被安装到一个印刷线路铝基板上,铝基板

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/7/243277.html2011/10/7 11:51:57

总结分析LEd照明灯具行业存在的几点普遍问题

颈。在LEd衬底材料的技术和外延片生产设备方面,国产LEd照明产业存在明显瓶颈。我国企业LEd领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段,而在最关键的白光、大功率LEd灯的热平衡问题、持久高

  http://blog.alighting.cn/niolighting/archive/2011/10/6/243060.html2011/10/6 10:38:20

2011年灯饰行业行进在焦灼和迷惘的路上

饰企业和光源、LEd灯具生产企业。根据高工LEd产业研究院院长张小飞的统计,今年全国LEd企业倒闭的数量超过一成,其中做封装的有100家以上,其中还包括被收购兼并的企业;做灯具的超

  http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2011/10/5/243003.html2011/10/5 12:01:09

LEd灯---民用市场上的“拦路虎”

年的电费。企业方面因为生产LE灯d产品的成本太高,价格也降不下来,最终导致了LEd灯产品难入寻常百姓家。所以降低“价格”是LEd产品进入民用市场的关键。LEd企业只有提高自身的技术水

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242865.html2011/10/1 19:57:00

发展我国LEd封装业的具体建议与方案

场之发展深具潜力。asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升LEd亮度方法,无论从芯片及封装设计层面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35

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