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cob焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(cob),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

发改委公布电子信息产业技术改造投资方向

集成电路产品设计——重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计。

  https://www.alighting.cn/news/20090903/107630.htm2009/9/3 0:00:00

白转色光的时代,是否会到来?

我们都知道,led芯片芯片由于不同的材质、不同掺杂的元素以及不同的掺杂浓度,可以制造不同颜色的led芯片,我们只用一种颜色的芯片,能制造出不同颜色的led产品吗?

  https://www.alighting.cn/news/20180131/155059.htm2018/1/31 11:13:02

亿光推超薄高幅射强度led遥控器发射组件

r 是940nm正射型 SMD红外线发光二极管,尺寸轻薄,特别适用于3c装置、手机及平板计算机等小型电子产品的遥控器发射组

  https://www.alighting.cn/pingce/20140425/121747.htm2014/4/25 10:48:17

vishay:推新款高发光强度功率miniled

日前,vishay intertechnology, inc.宣布,推出采用超小尺寸2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封装的新系列功率miniled---vlm

  https://www.alighting.cn/pingce/20140107/121878.htm2014/1/7 19:54:25

[产品推荐] “熠”系列5w高功率led元件

亿光继发表1w、3w的炫(shuen)和效(shwo)高功率led元件系列后,目前推出更高功率、低热阻的表面黏着型(SMD)封装元件,「熠」(yi)5w高亮度led。此系列不但拥

  https://www.alighting.cn/pingce/20101122/123180.htm2010/11/22 16:11:06

照明代工比重下降 宏齐q3营收估减两成

SMD led,整体营收可能降至14亿元(新台币,下同,折合人民币约2.88亿元)、季减估2成,毛利率则可望优于上

  https://www.alighting.cn/news/2014829/n247265337.htm2014/8/29 10:48:02

奥拓电子采用科锐led点亮上海虹桥机场显示屏

寸为9.5米×4.15米,采用科锐高亮度clv1a-fkb SMD led…

  https://www.alighting.cn/news/2013115/n743548130.htm2013/1/15 11:26:53

英特来:从显示转产照明,成功几率非常低

英特来将其自主研发的SMD led 3535全彩封装产品制作成一个显示屏放于鱼缸中展示,吸引了广大客户参观。英特来是一家集产销研一体的专业表贴led封装公司,产品主要用于led显

  https://www.alighting.cn/news/20111117/85548.htm2011/11/17 16:24:05

光莆电子:品质管理树立大厂标杆

目前光莆电子最新的封装技术包括多族molding封装、高反射率平面基板、新型复合封装技术等。这些技术也让光莆的cob和SMD贴片产品获得了高稳定性、高光色一致性、高成品率、高光

  https://www.alighting.cn/news/20130529/85560.htm2013/5/29 15:54:30

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