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本文主要讨论了广泛应用在移动电话与pda等便携式设备中的LED以及相关驱动电路，除将焦点投注在最新的LED应用外，我们也检视白光LED的发展，并将针对lcd背光、装饰用照明和指示
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法是先将LED芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从LED芯片发射出的蓝色光射到周
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
准流过阵列中每个LED的模拟电流。虽然点校正可以提供一个一流的方案来补偿象素之间光通量输出的差异，但这种模拟的亮度调节仅仅是开发一个高质量LED显示器的第一步。本文将展示一个名为脉
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230483.html2011/7/20 23:12:00
r risc 的、低功耗cmos 8 位单片机，具有16k字节的自编程flash， 512字节的eeprom， 1k字节的sram， 通过avr单片机来控制LED的显示，结构简单，应
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230480.html2011/7/20 23:11:00
LED背光变得比ccfl还常用。带有rgb LED背光的lcd显示器面板可以实现出色的色彩还原，加强了观看体验。跟一般的ccfl不同，rgb LED扩展了可视色彩的范围。ccf
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x16802。该器件的优点是：* 高集成度—所需的外围元件很少* 高达262khz开关频率* 微小的8引脚μmax封装* 较小的检流门限，降低损耗* 相当精确的振荡频率，有助于减小le
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善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 LED 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 LED 的发光效率具体方法是改善芯
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地驱动LED，该电路通常需要采用4个0403型封装的1μf的陶瓷小电容，它提供了当今最为紧凑的解决方案，并且不需要电感器。图1所示为采用2.5×2.5mm qfn封装的三通道电荷泵驱
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作为固态光源的发光二极管(LED)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，LED技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得LED有了更高的亮度、更高的效率、更
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