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司所有。设计师陈晓广设计完
http://blog.alighting.cn/halove/archive/2010/11/22/115803.html2010/11/22 10:12:00
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
和，不利于眼睛保护。 3） led用作室内功能性照明，如何设计灯具的配光和控光系统，也是一个新课题，定向发光的led不同于现有光源，灯具的反射、漫射、配光，都有自己的特点。
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00
表看去是一粒黄色的立方体，（除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。）在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以，省去了
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
能是相守恒的，但能量总和是一样的，举个简单的例子：假如输入能量总和为1，通过转换后的光能不可能为1，那么也就是说能量的转化不可能都以一种形式表现出来，这个时候热就从中而生。由此可
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00
动、自动 和远控等多种方式来控制。 controlled mannually,automatically or remotely is availabe.（五）、混合型
http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115196.html2010/11/19 11:09:00
近日，在高交会上，金积嘉世纪光电举办了其led照明获欧洲e.on电网准入认证新闻发布会。
https://www.alighting.cn/news/20101119/104385.htm2010/11/19 0:00:00
度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提供了充分的想象空间。此外，led照明控制的首要目标是供电。由于一般市电电源是高压交流电(220v，ac)，而led需要恒流或
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
