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结温对光辐射功率有直接影响,若保持结温恒定,光辐射功率随电流增大线性增加;若保持外部散热条件不变,热阻大的芯片内部热量积累较快,导致结温上升速度更快,光效随电流增加而下降的趋势也
https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:12:16
荧光粉远离led芯片的设计，使led芯片和荧光粉两个热源有效分离，避免了热叠加，改善了led晶元和荧光粉的散热环境，从而降低led灯具各部件(主要是led芯片和荧光粉)的工作温
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125960.htm2013/3/5 11:03:16
过去几年，led技术取得了很大进步。在散热、封装和工艺方面的改进获得了更高的亮度、更高的效率、更长的寿命和更低的成本。与白炽灯不同，led没有会烧坏的灯丝，而且工作时往往温度较
https://www.alighting.cn/resource/20130105/126207.htm2013/1/5 12:02:54
点光源led蕴藏优秀发展潜力，不过单一led不易取得面光源，必须使用复数led散热、波长漂移、驱动电路与光学设计复杂等缺点，因而促进有机半导体构成的有机el快速发展。
https://www.alighting.cn/2012/10/11 16:20:33
.65mhz适用功率：30w/40w/50w/60w/85w/100w/120w/135w/150w/165w散热装置：内置散热装置，厚度3mm、直径240mm，纯铝板（1）块。防
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/9/35228.html2010/3/9 17:08:00
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/11/35406.html2010/3/11 17:12:00
备，产品结构以及散热性能等技术问题。经万喜红先生同意，特分享于
https://www.alighting.cn/resource/20120615/126540.htm2012/6/15 17:53:44
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱
https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38
本文为江苏扬子机电科技有限公司黄金鹿先生关于《整灯120lm/w的大功率led灯具的设计和用材简介》的一份报告，文中从led照明灯具的散热设计技术，到led照明灯具的一般设计方
https://www.alighting.cn/2011/12/31 15:40:51
