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器在限定的立体角内获得高光强的灯具。 首先，led可以封装就具有聚光透镜，在组成灯具时，它不再额外需要反射器和折射器就可以形成在限定的立体角内获得高光强。注意，led封装时的聚
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261406.html2012/1/8 20:28:19
同，用l6562做的电源效率很高，（90%）能得到很高的pf值，（0.96-0.98)而且宽电压,但是这种电路也有它的缺点,电压有时不稳定,噪声大,波纹大,EMC很难处理,ic本
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261404.html2012/1/8 20:28:17
关了，走向成熟了。 第二年又出现了台湾与bp2808的相似ic，gr8210，这种ic从内部控制了EMC，使电源轻松过ce，但付出的代价是效率低了5个点。这种ic的另一个版本能作四挡
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261405.html2012/1/8 20:28:17
d直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
光效率大幅降低，而且使用寿命也会缩短。2． 光学特性 led按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色。按亮度分有普亮、高亮、超高亮等，同种芯片在不同的封装方式下，它的亮度也
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261395.html2012/1/8 20:27:38
元。 screen.width-333){this.width=screen.width-333}else{this.width=s.width}"欧斯朗公司led封装趋势 继蓝光led技
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261392.html2012/1/8 20:27:31
白光led存在的问题. 接着根据白光led所存在的问题,对白光led的封装工艺和原材料的选择搭配进行改进,在本文中白光led有两种封装方式,一种是支架式封装形式,一种是大功率le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29
统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。 led芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之led芯片与封装组件关键技术,欧美、日厂商均已量产突破发光效率100~12
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261388.html2012/1/8 20:27:24
撑终极“照明世界”具有更重要的战略意义，无疑已成为中国军团借机进军国际照明市场的“硬道理”。 hvled实际上是将传统dcled的cob封装结构直接在芯片级实现，减少了应用端封装固晶
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261374.html2012/1/8 20:22:30
积，metal-organic chemical vapor deposition)机台、上游led磊晶/晶粒、中游led封装，到下游系统模组，乃至于电子产品、照明灯具制造及本土品
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261373.html2012/1/8 20:22:27
