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晶科电子将携最新无金线陶瓷基光源产品亮相上海

晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。

  https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07

探讨led照明设计的散热问题

如果led灯发热会不会损坏设备?为了避免这些问题,要尽量控制电子设备的温度,也就是说有效散热很重要,重点是考虑机器的使用环境和安装方法制定最佳的热解决方案。

  https://www.alighting.cn/news/20120312/89452.htm2012/3/12 11:05:31

led芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进

  https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29

[原创]led球泡灯(一)

国硅谷fry’s电子商店上看到的最大功率的led球泡灯,价$40):图1.led球泡灯的外形 这是一个5w的led球泡灯,全长13cm,散热器长5cm,直径4.5cm,泡壳长5.2c

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267452.html2012/3/10 10:32:04

[原创]led的散热(一)

起的。   1. 内部量子效率不高,也就是在电子和空穴复合时,并不能100%都产生光子,通常称为由“电流泄漏”而使pn区载流子的复合率降低。泄漏电流乘以电压就是这部分的功率,也就是转化为热

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59

白色led发展史(四):将威胁消灭在萌芽状态

本文为通过《日经电子》以往的报道回顾白色led发展历程连载文章的第四篇。主要为2004年7月19日刊发的报道“凭借知识产权与产品实力两种武器牵制台湾厂商”的部分内容,介绍日本企

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/9/135557_18.htm2012/3/9 13:55:57

led照明与功率因数之间的关系研究

国内外一些集成电路厂商推出了带有源功率因数补偿的灯用芯片,用于电子镇流器,性能优秀,但增加了成本和电子镇流器体积,老百姓还不能接受它的价格,大约只用在高端灯具产品上。

  https://www.alighting.cn/2012/3/8 15:37:49

解析led与静电之间的关系

led内部的pn结在应用到电子产品的制造、组装筛选、测试、包装、储运及安装使用等环节,难免不受静电感应影响而产生感应电荷,本文就led与静电之间的关系进行分析。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/7/163344_61.htm2012/3/7 16:33:44

照明设计不可或缺的“散热解决方案”

本文主要从电子电路、热分析、光学等方面对如何运用led特性的设计进行解说。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/7/112316_02.htm2012/3/7 11:23:16

led照明设计基础知识

led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面对led照明进行介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/7/11632_08.htm2012/3/7 11:06:32

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