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实现白光LED的方法实现大功率LED的方法多芯片封装的优缺点需要解决的主要问题目前进展发展趋势结束语1 实现白光LED的方法方式源发光材料备注单芯片蓝色LEDingan/yag荧
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00
外环境适应能力强等优点,自20世纪80年代后期开始,随着LED制造技术的不断完善,在国外得到了广泛的应用。 本主题首先介绍了LED显示屏的发展与应用概况。 在第一章中叙述了LED显
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产,下游归LED封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
目前用于白光驱动的升压型电路主要有电感型dc-dc电路和电荷泵电路。电感型dc-dc电路存在emi等问题,而电荷泵电路结构简单,emi较小,得到了广泛的应用。白光LED驱动的电荷
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机的lcd彩屏需要高亮度的白光LED去电亮,白光LED需要供给稳定的5v工作电压或恒定的电流,如果工作电压下降,会影响白光LED的亮度,lcd彩屏的显示效果就不理想、颜色不鲜明。白
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c268hc908lb8的框图。 mc68hc908lb8采用标准的5 v电压供电,内部总 线工作频率为8 mhz,采用20引脚pdip和soic封装。 其可微调的内部rc振荡
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230302.html2011/7/19 23:52:00
目前采用的LED大屏幕显示系统的控制电路,大多由单个或多个cpu及复杂的外围电路组成,这种电路设计,单片机编程比较复杂,整个电路的调试比较麻烦,可靠性和实时性很难得到保证。针对这
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230303.html2011/7/19 23:52:00
随着半导体照明行业日异更新的步伐,具有寿命长,能耗低,应用灵活,环保无害等众多优点的高亮LED正在孕育一场新的产业革命—照明革命,使我们的生活与工作环境魅力四射,绚丽多彩。不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230300.html2011/7/19 23:51:00
u)温度管理; *对LED安装夹具的热管理; geoff archenhold指出,在LED与封装夹具的光效一样的前提下,整个LED系统的效率主要取决于哪一个LED驱动器的效
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等的广泛应用,使得最合适开发稳定白光LED的技术研究成果就广泛的被关注。改善白光LED的发光效率,目前有两大方向,一是提高LED芯片的面积,藉此增加发光量。二是把几个小型芯片一起封
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