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晶瑞光电发布两款高光效大功率LED产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功率LED产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip 芯片

  https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41

飞利浦:用灯光轻松提升生活

自今年4月法兰克福国际照明展“全面LED”化的趋势初露头角,随即召开的广州国际照明展览会也全面跟进并迅速反映出这种变化。参展商的明星产品几乎都被打上了“LED”的印记。一直以来作

  https://www.alighting.cn/news/20101107/118068.htm2010/11/7 0:00:00

郑崇华:新系列LED照明产品通过欧盟tuv验证,采用台湾芯片与封装

日前台湾大厂台达电发表了一系列针对2011年市场的LED照明产品,一共有4个系列,多达29种类,产品项目则是62项,属于年度重要产品的发表。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123083.htm2011/2/10 13:20:33

东莞LED产业面临三大难题

东莞LED产业面前正面临着三大难题,一是产业链还需要加强完善,从外延到芯片,整个上中下游都已经有,然而大部分的中小企业都集中在下游,大点的企业都在做oem。二是东莞企业起步早,

  https://www.alighting.cn/news/20120327/99509.htm2012/3/27 10:58:20

LED的多种形式封装结构及技术

LED的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

澄清:ncsp并非csp wicop也是csp

将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成,即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘,无金线,无支架,简化生产流程,降低生产成本,封装尺寸可以做得更小,而同样的封装尺寸可以提供更大的功率,也

  https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05

LED照明芯片价格上涨,预期2023全年LED芯片产值回归成长

  https://www.alighting.cn/news/20230625/174367.htm2023/6/25 18:34:04

欧司朗与东贝光电签署白光LED专利授权协议

用于白光LED产品的生产中,其原理为蓝光LED芯片发出的蓝光部分经荧光粉转换光色后,与未发生光色转换的蓝光混合而成白

  https://www.alighting.cn/news/20161019/145285.htm2016/10/19 9:45:39

发展LED产业链 长治光电园聚创新人才

据悉,随着“蓝宝石衬底材料-外延-芯片-封装-电视背光”一条完整LED产业链的贯通,在长治光电产业园内,实现了我国蓝宝石衬底材料生产和封装的完全自主知识产权,并一跃成为领航光电产

  https://www.alighting.cn/news/201388/n248454780.htm2013/8/8 15:26:59

江西LED照明项目获国家资助5000多万元

2月9日,记者从江西省科技厅获悉,江西省“大尺寸si衬底gan基LED外延生长、芯片制备及封装技术” 课题获得“十二五”国家高技术研究发展计划资助5000多万元,居全国14项课

  https://www.alighting.cn/news/2012210/n117137431.htm2012/2/10 8:55:09

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