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2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3 导线架 1.4金线 1.5 封装胶材、基板 02 led设备/led制造设备/ led 检测设备 2.1 mocvd设备、外延检片 2.2芯片设
http://blog.alighting.cn/ggexpo2010/archive/2011/8/15/232374.html2011/8/15 14:06:00
恩智浦推出全球首款2 mm x 2mm的mosfet本报迅（记者晓芳）恩智浦半导体日前推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄dfn（分立式扁平无引脚）封
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280587.html2012/7/2 11:22:49
游讲述全球led封装总体向好的情况，并总结国产设备的状况、技术研发和综合指标的经验，指出国内封装企业发展的不平衡，群龙无首;下游篇提出对政策标准的期待，讲述大尺寸led背光市场的竞
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/13/151756_83.htm2011/4/13 15:17:56
7-12瓦，并采用 3mm×3mm mlf(r)微型封装。mic2299主要针对移动电话、pda、数码相机及应急灯等设备的照相闪光灯和手电筒应用，目前已经实现量产，每千件起价为1.
https://www.alighting.cn/news/20080104/118470.htm2008/1/4 0:00:00
g设备封装下的一种高度集成化的框架形式，蚀刻铜基板使得epoxy与铜基板支架有更大的接触面积，且相对于ppa等热塑性塑胶emc本身粘接力较强，使得emc产品在防潮气及红墨水渗透方
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
明纬新推出5w单输出dc-dc稳压式转换器~spb05系列，以因应日益增加之微型化系统需求。本系列产品属sip单排封装型式，以原3wspb03塑胶外壳尺寸设计为5w产品，功率密
https://www.alighting.cn/pingce/20141017/n244466483.htm2014/10/17 15:02:40
“亚洲led展”同时也是全球最大的一站式led产业平台，内涵更加丰富，贯穿led上游、中游、下游及终端应用，汇集了全球高中端品牌，展品涵括led外延片、芯片、封装、设备、led照
https://www.alighting.cn/news/201139/n292830608.htm2011/3/9 16:32:12
深圳恒兴臣生产小、大功率红外发射led，红外管选用名厂14，16，20mil,40mil尺寸芯片,宽铜支架封装，工艺制程严谨，出厂led严格筛选，使得产品装机后具有发射功率大，监
http://blog.alighting.cn/ccled000/archive/2009/3/26/2753.html2009/3/26 14:47:00
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev、hev车及工业设备，与拥有电力系统和电源封装技术的arkansas power electronics internationa
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122662.htm2011/11/18 17:01:17
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev/hev车和工业设备的变频驱动，开发出符合sic器件温度特性的可在高温条件下工作的sic功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂，世界首
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16
