站内搜索
将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管，由于这种封装工艺会带来严重的散热问题，所以只适合于指示灯应用领域。现在3528贴片封
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28
——勇电二次封装led产品应用于福州五四河景观灯光亮化设计单位：福州尚曦照明设计有限公司产品供应：杭州勇电照明有限公司项目背景：五四河位于“有福之州”福建福州。该河西起观风亭
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/8/14/323487.html2013/8/14 14:47:01
电是业内公认的实力靠前的公司。中投证券研究发现，国内led封装应用领域的上市公司各有特点。 从技术层面来分析，瑞丰光电在led封装技术上较为领先，其次为鸿利光电；雷曼光电、洲明科技
http://blog.alighting.cn/115129/archive/2011/11/7/250810.html2011/11/7 11:13:17
３亿实现倍增。国产芯片的性能得到较大提升，在显示屏、景观照明、信号灯等市场领域已经占据主流地位，在照明、中小尺寸背光等应用领域也逐步获得认可。 ２０１０年，我国ｌｅｄ封装产值达
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268501.html2012/3/16 14:22:27
构 led产业具有典型的不均衡产业链结构，一般按照原材料与衬底、外延与芯片和器件封装分为上、中、下游，虽然产业环节不多，但其涉及的技术领域广泛，技术工艺多样化，上下游之间的差异巨
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00
3中国led照明产业应该向封装高档产品和光源产品升级方向努力 在led领域，主要有三个环节：就是发光半导体外延片的生长、芯片和封装。目前国内三个环节都有，在中低端的应用领域还有一
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272311.html2012/4/17 17:16:51
术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近三百
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314606.html2013/4/16 16:17:47
外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
%;在封装领域，大陆和国外大概各占一半;在应用领域，国外led巨头也有大量布局。“以外延芯片领域为例，国外有340多篇发明授权，而大陆只有100多篇。”叶枝灿说，“而且不仅仅是在数量上
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/5/302452.html2012/12/5 21:40:27
