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及业务主管主讲led封装趋势，创新光学与散热技术，并现场展示市场最新产
https://www.alighting.cn/news/2014224/n628260169.htm2014/2/24 9:58:12
心。由于当前消费者对更轻薄的手机追求，因此在闪光灯的体积及散热方面也提出了更高的要求，同时开发者又要考虑与光学透镜的匹配，不仅增加了技术壁垒，也进一步提高了研发、生产门
https://www.alighting.cn/news/20141210/n242067900.htm2014/12/10 9:52:03
会议期间，智能照明解决方案供应商、led封装器件、驱动ic、光学器件，散热材料、检测认证以及密封胶等led产业链各个环节十多家企业围绕“创新与融合 led新价值与下游产业链变革
https://www.alighting.cn/resource/20161202/146520.htm2016/12/2 11:44:39
高导热软性硅胶灌封，外表美观，同时能有效将灯珠表面的热量传导致外壳，散热均匀，进一步提高散热效果；外壳采用铝合金灯体确保了良好的散热，有效的减少了led使用过程中的光衰；采用光学
http://blog.alighting.cn/snled588/archive/2010/7/23/57287.html2010/7/23 12:52:00
内多个关键领域重点突破项目专项招标中，以led照明灯具独特的散热技术与高效的电能转换技术一举得
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24392.htm2010/7/16 9:35:53
在6月9—12日举行的2013新世纪led高峰论坛上，江苏天楹之光光电科技有限公司(以下简称“天楹之光”)作为此次灯具光学、散热与可靠性技术峰会的嘉宾，技术中心电子部经理吴勿平先
https://www.alighting.cn/news/201372/n955553405.htm2013/7/2 14:03:18
贴片led的基板材料与其他贴片一样，但考虑到散热，一般采用专用的高导热金属陶瓷(ltcc-m)基板。 高导热金属陶瓷(ltcc-m)复合基板例如：高功率led陶瓷基板，它
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00
产品特点： 1、采用本公司专利技术封装的单个10w、20w led做光源，光效大于70lm/w。 2、整灯配光合理，光照范围大，均匀性好，无眩光现象。 3、良好的散热设
http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2011/2/23/135153.html2011/2/23 13:32:00
松下电工推出了可挠式基板(ecool-f)，散热水平与铝基板相当，适用于要求更为轻薄的可挠式基板的应用。这款基版使用均质聚酰亚胺薄膜作为绝缘层，兼具低热阻水平及高电气强度。松下
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179690.html2011/5/19 8:26:00
超普通节能灯具的优良特性，因此被广泛应用于汽车照明、扮饰照明、电话闪光灯、大中尺寸显示屏光源模块等许多地方。但是大功率led目前在散热性能上还需要做进一步的调整和改进，它的散热设计比
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
