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科锐正式宣布推出xlamp xhp35 LED系列。xlamp xhp35 LED器件比之科锐之前最高性能的单芯片LED器件，能够提供50%更多光输出，为3535封装器件设立了性
https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25
近日，lg innotek宣布计划推出品牌innouv。innouv结合“innovation”和“ultraviolet”，计划将应用于其现有研发的40种uv LED封装和模块
https://www.alighting.cn/news/20180620/157270.htm2018/6/20 9:27:02
台厂大同（2371）旗下背光模块厂福华（8085），转投资丽清科技抢攻大陆LED路灯市场，同时凭藉低功率ac LED技术，攻入户外街灯等领域。
https://www.alighting.cn/news/20100914/104872.htm2010/9/14 0:00:00
2007年4月10日，据中文edn消息，台湾LED封装厂商宏齐(harvatek)将于4月开始向主要日本手机客户交付LED。宏齐7英寸面板用LED灯带4月份的月出货量将从之
https://www.alighting.cn/news/20070411/117118.htm2007/4/11 0:00:00
cree公司已经推出了一款新型单芯片LED，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm LED是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
随着LED照明市场占有率持续提升，全球许多照明厂不仅投入LED照明领域，也看好未来物联网产业商机，纷纷发展智能照明应用，推出智能LED灯泡。
https://www.alighting.cn/pingce/20140821/121598.htm2014/8/21 14:05:07
LED产能过度扩充导致产能过剩,杀价竞争四起,LED市场成长速放缓,在激烈的洗牌之下,储于超认为,具有雄厚资金支持、有规模以及技术研发能力的LED厂,仍可走过这波整并寒冬。
https://www.alighting.cn/news/20151225/135648.htm2015/12/25 9:46:51
高集成的dld101LED驱动器采用优化的小尺寸扁平dfn封装，可为设计师节约大量的板上空间，其封装的高热效率确保其比sot23ic更高的功耗。
https://www.alighting.cn/news/20100224/119821.htm2010/2/24 0:00:00
日厂东芝计划扩大以LED照明产品为中心的「新照明系统业务」，决定在海外销售灯泡型LED照明产品，力争2015年度使全球销售额达到3500亿日元。
https://www.alighting.cn/news/20100721/105494.htm2010/7/21 0:00:00
随着LED照明市场占有率持续提升，全球许多照明厂不仅投入LED照明领域，也看好未来物联网产业商机，纷纷发展智能照明应用，推出智能LED灯泡，如飞利浦hue、lifx智能LED灯泡
https://www.alighting.cn/news/20150302/82982.htm2015/3/2 9:39:30
