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明设备、分立式发光二极管（led）、灯管、底座与固定器、pcb封装及装配产品
https://www.alighting.cn/news/20071112/V2714.htm2007/11/12 13:06:21
研诺逻辑宣布推出两款最新高性能电荷泵产品，它们可帮助设计人员设计出体积大幅度缩小、功能更多的移动手机。这两款编号为aat2846和aat2856的器件在4x4mm封装内，集成了背
https://www.alighting.cn/news/2007813/V2580.htm2007/8/13 13:52:41
vishay宣布推出新型 vj 系列表面贴装开放模式多层陶瓷芯片电容器，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用 x7r 与 c0g 电介质且有八种封装尺寸，具
https://www.alighting.cn/news/200758/V2408.htm2007/5/8 10:45:02
、通过软开关控制实现高效率以及省去金线、减小封装从而降低成本的思
https://www.alighting.cn/2013/1/24 15:14:18
过去几年，led技术取得了很大进步。在散热、封装和工艺方面的改进获得了更高的亮度、更高的效率、更长的寿命和更低的成本。与白炽灯不同，led没有会烧坏的灯丝，而且工作时往往温度较
https://www.alighting.cn/resource/20130105/126207.htm2013/1/5 12:02:54
本文为台湾奇力光电科技股份有限公司陈锡铭总经理与大家分享的关于《led技术发展与趋势》的一篇ppt，文中陈先生主要围绕着芯片和封装环节阐述了他对于led的认知和趋势预测，这里分
https://www.alighting.cn/resource/20121210/126266.htm2012/12/10 18:09:20
本文为洲明科技股份有限公司王月飞先生所做之《led用于照明的散热、配光及光色的分析》主要围绕led照明器具中的热学和光学的问题展开，从封装器件到照明器具的技术问题的分支，讲解非
https://www.alighting.cn/2012/11/13 14:10:30
led测试在生产的不同阶段具有不同类型的测试序列，例如设计研发阶段的测试、生产过程中的晶圆级测试、以及封装后的最终测试。尽管led的测试一般包含电气和光学测量，本文着重探讨电气特
https://www.alighting.cn/resource/20120813/126466.htm2012/8/13 17:53:00
高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度led封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在led照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126725.htm2012/2/22 10:53:31
led广泛用于大面积图文显示幕，状态指示、标志照明、信号显示、汽车组合尾灯及车内照明等方面，被誉为21世纪新光源。但在芯片制作，去胶，封装等过程中存在着许多问题需要人们解决。等离
https://www.alighting.cn/resource/20120112/126760.htm2012/1/12 9:26:05
