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bfc8120内场强光防爆灯 bfc8120 海洋王防爆灯,泛光灯,金卤灯

断电源。3、透明件中心温度较高,不要触摸。4、更换灯泡时,应使用同一型号的灯泡;如果改变灯泡型号或功率,应相应更换镇流器。5、灯具启动电流为正常工作电流的2.5倍,150w灯具启动电

  http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/3/23/144758.html2011/3/23 15:47:00

为什么要用单晶硅做芯片衬底

硅是集成电路产业的基础,半导体材料中98%是硅,半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅(直拉和区熔)、外延片和非晶硅等,其中,直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127841.htm2011/3/23 13:44:17

芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

小关系不大,但与电极的位置有关,p焊线电极远离n电极的芯片20ma下的光输出功率高,正向压降也

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127842.htm2011/3/23 13:37:45

led灯具市场促成现代灯具发展四大流行趋势

灯在现代灯具中的应用范围增大。最初的荧光灯具主要集中在台灯开发方面,现在已逐步扩展到各类照明灯具,各种照明场所及功能性照明灯具的开发上。我们可以作一个简单的归类:小功率紧凑型荧光

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/3/23/144744.html2011/3/23 13:18:00

[转载]砖家分享:led如何照亮pe

升,中下游厂商多处于等米下锅甚至停工待料的境地。  目前,在上游的芯片开发与晶粒、中游的封装、下游的应用领域,已均有中国企业介入,但国内的芯片生产商集中在小功率中低端领域,其中包括

  http://blog.alighting.cn/hekaifeng/archive/2011/3/22/144633.html2011/3/22 22:05:00

功率led封装技术及发展趋势

led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随

  https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35

led封装与散热技术分析研究

章利用microjet 冷却系统,来对高功率led 进行制冷实验,与其他制冷方式进行散热效果比较,并做了一些可靠性试

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24

[转载]国内智能照明市场现状及综合发展优势

平,节电效果十分明显,一般可达30%以上。此外,智能照明控制系统中对荧光灯等也可以进行调光控制,由于荧光灯采用了有源滤波技术的可调光电子镇流器,降低了谐波的含量,提高了功率因数,降

  http://blog.alighting.cn/qilelight/archive/2011/3/22/144527.html2011/3/22 10:14:00

政府补贴喊停 我国led产业“高烧”难退

决的主要问题,包括国产led外延材料、芯片以中低档为主;80%以上的功率型led芯片、器件依赖进口;存在盲目投资、低水平建设的现象,一些地方政府不顾经济效益对道路照明进行盲目改

  https://www.alighting.cn/news/20110322/90663.htm2011/3/22 9:19:23

虹冠今上市 自估led电源管理驱动成长可期

3月21日,电源管理ic厂虹冠电子(3257)将上市交易。该公司主要从事高功率ic研发、制造及销售,致力于高功率ac-dc(交流转直流)整合型电源管理ic,并推出具节省电力及高效

  https://www.alighting.cn/news/20110321/115660.htm2011/3/21 11:11:15

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