站内搜索
大，最大的led芯片公司年产值约3个亿人民币，每家均匀年产值在1至2个亿。led封装器材的功能在50%程度上取决于led芯片，当前国内led封装公司的中小尺度芯片大都选用国商品牌，这
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/12/323315.html2013/8/12 15:16:57
项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 1、研究内容： (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率led封装技术。由于封
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
恩智浦推出全球首款2 mm x 2mm的mosfet本报迅（记者晓芳）恩智浦半导体日前推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄dfn（分立式扁平无引脚）封
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280587.html2012/7/2 11:22:49
用。 说明：此图为已使用导热硅胶的大功率led。图上面为铝基板（发热体）红箭头所指为片状导热硅胶。导热硅胶下面为散热片或铝基板。导热硅胶作用是将工作中的铝基板的热量传
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24805.html2010/1/7 15:52:00
热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的pcb，再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程，最好利用热阻的概念。热量就好像电荷，热量流动起来就好像电流，流
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139189.html2011/3/7 16:13:00
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267448.html2012/3/10 10:15:47
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282560.html2012/7/19 10:58:01
led散热性能改善的途径详解：现在有led散热性能改善途径，分别是，制约白光led群体的温升，和休止运用天然树脂封装形式。不过，大功率led 的发卡路里比小功率led高数十倍以
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/4/134045_64.htm2011/3/4 13:40:45
安规贴片电容.独石电容 x2/y3 x1/y2(250vac 1808~2220封装) 封装尺寸:1808~2220封装 标称电压:250vac 容值:10pf-4.
http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2009/12/18/21758.html2009/12/18 14:33:00
