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值进一步扩大，在产业环节上，已形成“芯片-封装-应用-设备-材料-测试”比较完整的产业链，是国内最大的led封装基地和应用产品开发生产基地之一。 深圳市led产业联合会会长眭世荣
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/12/310743.html2013/3/12 15:51:16
d产业的80%在封装领域，很多是oem厂家，在上游核心技术方面，芯片、外延片的自有技术与国外先进水平差距还很大，而传统的led封装无法满足照明的要求，这为材料提供商提供了一展拳脚的
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/8/313709.html2013/4/8 9:09:06
业进入门槛逐步降低。上游外延材料与芯片制造具有典型的“双高”(高技术、高资本)特点，中游封装技术和资本投入居中，下游显示和应用在技术含量和资本投入上要低一些。 led产业是高科
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/7/27/230998.html2011/7/27 16:24:00
量，因此芯片散热热量十分关键。led封装热阻主要包括材料内部热阻和界面热阻。散热基极的作用主要是吸收芯片产生的热量，并传导到热阻上，实现与外界的热交换；而减少界面和界面接触热阻，增
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23
磨薄、抛光后切割为细小的led芯片；中游星际照明led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程；下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品，如灯条
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315633.html2013/4/26 9:59:15
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315637.html2013/4/26 10:04:51
延材料、器件设计、管芯工艺到封装和应用设计的各个方面。其中主要包括衬底材料、大失配外延低温缓冲层、p型gan的掺杂及退火激活技术、高质量ingan材料的生长及控制技术、p
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00
尽管led产业 于2012年面临不少发展瓶颈，甚至大规模洗牌，但未来发展态势仍旧是正面的。ledinside分析师整理中国以及全球led产业趋势，从led专利、产业洗牌、芯片产能过
https://www.alighting.cn/news/2013218/n045148960.htm2013/2/18 15:52:43
友达旗下ccfl厂威力盟(3080)已转型为led厂，在隆达经营团队进驻下，威力盟第2季已转亏为盈，终结连3季亏损，目前led营收比重已达八成，在led整并风潮下，业界传出，友达集
https://www.alighting.cn/news/2012912/n473843375.htm2012/9/12 10:00:27
