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%;在封装领域，大陆和国外大概各占一半;在应用领域，国外led巨头也有大量布局。“以外延芯片领域为例，国外有340多篇发明授权，而大陆只有100多篇。”叶枝灿说，“而且不仅仅是在数量上
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304231.html2012/12/17 19:34:33
要因素是去年三季度开始的全球电视整机厂对未来led tv背光的庞大需求预期，其次是封装器件技术的提升导致产品线转型和产品毛利率的提升，再者去年以来上游外延芯片领域不断加码投资也让中
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128067.html2011/1/19 15:20:00
品线转型和产品毛利率的提升，再者去年以来上游外延芯片领域不断加码投资也让中游封装业者对未来保持乐观预期。 从全球封装地区和产品分布上看，欧美企业逐步将重心转向大功率器件及高端应用器
http://blog.alighting.cn/zhougaoyu/archive/2011/2/22/134799.html2011/2/22 14:24:00
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106971.html2010/10/15 15:40:00
led灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1k
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227852.html2011/6/27 10:59:00
“csp”一词出现之前，led业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
现出了复苏迹象。由于大陆封装和应用厂商芯片多采自台湾厂商，而大陆厂商的这种需求在去年底就开始传导给台湾厂商。 led迎来政策“曙光” 从应用领域来看，目前led厂家的终端产品基
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/6/5/318741.html2013/6/5 14:57:35
未来照明行业的领袖，深圳市晟大光电有限公司(www.sundopt.com)是一家专门从事半导体照明灯具、大功率led光源封装及其相关应用产品研发、生产和销售的高新技术企业。公
http://blog.alighting.cn/sundopt/archive/2009/6/27/4217.html2009/6/27 20:38:00
大功率led在照明灯具设计中需要解决的问题：本文通过对大功率led在城市照明灯具设计应用中遇到的实际问题的详细分析,结合led领域的技术现状和行业特性,讨论了led灯具设计时拯待
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/30/17461_98.htm2011/3/30 17:46:01
d显示屏的企业也纷纷进入led照明领域。目前中国市场上只做led封装的企业数量已经很少，大部分做封装的企业已经开始研发和生产led照明产品。led应用领域的企业界限已越来越模
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/10/95997.html2010/9/10 13:26:00
