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术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近三百
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314606.html2013/4/16 16:17:47
外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
%;在封装领域，大陆和国外大概各占一半;在应用领域，国外led巨头也有大量布局。“以外延芯片领域为例，国外有340多篇发明授权，而大陆只有100多篇。”叶枝灿说，“而且不仅仅是在数量上
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/5/302452.html2012/12/5 21:40:27
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304231.html2012/12/17 19:34:33
要因素是去年三季度开始的全球电视整机厂对未来led tv背光的庞大需求预期，其次是封装器件技术的提升导致产品线转型和产品毛利率的提升，再者去年以来上游外延芯片领域不断加码投资也让中
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128067.html2011/1/19 15:20:00
品线转型和产品毛利率的提升，再者去年以来上游外延芯片领域不断加码投资也让中游封装业者对未来保持乐观预期。 从全球封装地区和产品分布上看，欧美企业逐步将重心转向大功率器件及高端应用器
http://blog.alighting.cn/zhougaoyu/archive/2011/2/22/134799.html2011/2/22 14:24:00
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106971.html2010/10/15 15:40:00
led灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1k
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227852.html2011/6/27 10:59:00
“csp”一词出现之前，led业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
现出了复苏迹象。由于大陆封装和应用厂商芯片多采自台湾厂商，而大陆厂商的这种需求在去年底就开始传导给台湾厂商。 led迎来政策“曙光” 从应用领域来看，目前led厂家的终端产品基
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/6/5/318741.html2013/6/5 14:57:35
