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未来led灯具研发技术的三大方面

外照明的应用现状,未来技术研发将集中在以下几大方面加强对led芯片的研发,实现核心技术自主化,进一步降低led聚光灯具成本加强电源系统的研发。大功率led景观灯具需要恒流驱动电

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/28/255777.html2011/11/28 9:51:14

浅析半导体照明led及其应用产业化

摘要:文章分析了照明用半导体led的外延、芯片及封装等相关技术,介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索,提出了一些具体的解决方案,并对led的产业化生产进行了讨

  https://www.alighting.cn/resource/2009518/V854.htm2009/5/18 11:06:37

晶科肖国伟:提供芯片级led照明整体解决方案

在接受阿拉丁照明新闻网记者专访时,晶科电子总裁肖国伟博士谈到,晶科电子展示的产品中,cob/fcob产品备受业界关注,特别是倒装陶瓷基cob,即fcob产品。

  https://www.alighting.cn/news/2013619/n518252880.htm2013/6/19 10:07:14

中国梦的中国芯:晶能光电硅衬底大功率led芯片

晶能光电ceo王敏博士给阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130514/122103.htm2013/5/14 13:50:05

三安光电坏账风险提示:led芯片销量涨 应收账款更涨

日前,三安光电公布其2012年前三季度业绩报告显示:2012年前三季度公司实现营业收入23.5亿元,同比增长101%;实现净利润6.67亿元,同比增长14%。然而,公司的应收票据和

  https://www.alighting.cn/news/2012112/n463345401.htm2012/11/2 11:15:58

夏普推出最高水平led芯片,三星产品投放5大领域

夏普2011年2月发布了超过2300lm的照明用led。特点是,输入功率为25w时的发光效率高达91lm/w。这一发光效率在25w级中属于“业界最高水平”,平均演色性指数(ra)为

  https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122940.htm2011/3/25 13:48:57

科锐推出业界更高亮度、更高性能单颗芯片led

科锐公司(nasdaq: cree)推出商业化xlamp xm-l2 led,再一次树立led业界性能的里程碑。新型xlamp xm-l2 led在350 ma和 25 °c条件下

  https://www.alighting.cn/news/20121214/n431446879.htm2012/12/14 16:08:40

用于am-oled驱动芯片的mddi客端数据处理电路设计

本文所涉及的驱动控制电路用于480-rgb*320的am-oled显示屏,支持26万色分辨率,每个像素包含18bit的rgb信息,取帧频60hz,则显示数据的传输率为480*320

  https://www.alighting.cn/resource/20150318/123449.htm2015/3/18 14:18:12

gan基倒装焊led芯片的光提取效率模拟与分析

研究结果表明:采用较厚的蓝宝石衬底喝引入ain缓冲层均有利于led光提取效率的提高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124165.htm2014/10/27 11:29:03

led芯片激发荧光粉合成白光照明光源显色性的控制

光通量、色温和显色性是光源的三大重要指标。半导体led 从指示、显示应用过渡到照明应用, 产品的显色性控制和评价是一个新的课题。本文应用光源显色性原理分析影响产品显色性的因素, 并

  https://www.alighting.cn/resource/20140515/124567.htm2014/5/15 13:27:44

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