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2012年LED照明趋势:照明解决方案的崛起之年?

由于整个市场的商业模式和商业计划不平衡发展,导致2011年照明解决方案在市场中仍然处于"边缘化"的地位,但是2012年将是LED在普通照明市场发展的强有力杠杆。

  https://www.alighting.cn/news/2012520/n288239948.htm2012/5/20 11:58:06

天津工业大学研发LED灯具 点亮火箭基地

走在温和的灯光下,影子被拉得狭长,细如发丝的倒影亦清晰可辨。600盏遍布在基地道路旁的LED灯具,“点亮”了天津中国新一代运载火箭产业化基地。

  https://www.alighting.cn/news/2013417/n566350739.htm2013/4/17 15:21:10

日本新开发出防LED故障双向晶闸管

日本新电元工业开发出了可以防止在LED发生开路故障时所有照明都熄灭的双向晶闸管“k1vzl09/k1vzl20”,将从2010年4月开始量产。

  https://www.alighting.cn/news/2010629/V24207.htm2010/6/29 9:43:02

LED产业上游产能过剩 勿步光伏产业后尘

当前LED产业存在的主要问题是上游产能过剩,总体依然向好。未来需吸取光伏产业教训,改进扶持方式,着力扩大消费市场,促进产业健康发展。

  https://www.alighting.cn/news/2013829/n876055544.htm2013/8/29 9:39:34

LED软灯条

意弯曲,可任意固定在凹凸表面; 3、 尺寸与LED颗数可按要求生产,体积小,有多种颜色可供客户选择; 4、 使用smdLED为正规芯片生产,亮度高,光衰低,颜色一至,寿命长,可

  http://blog.alighting.cn/kepuaiA1411/archive/2010/5/24/45415.html2010/5/24 10:23:00

红外 power topLED 采用芯片堆叠技术

LED 的典型辐射强度高达 22 mw/sr,总辐射通量为 70 m

  https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123204.htm2010/11/15 12:31:35

温度对大功率LED照明系统光电参数的影响

利用板上芯片封装chip on board(cob)技术封装大功率LED,比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率LED光通量、电学参数的影响。在实

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10

多反光杯LED封装技术的应用研究

d基板上设计并制作多个光学反光杯,并将LED芯片封装在这些反光杯中。研究发现,采用该封装方式不仅使得光源具有良好的稳定性,而且可以保持较高的出光效率。该封装方式具有设计灵活以及使

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:59:54

国星光电上半年LED照明业务无增长

2年的30倍和2013年的22倍,业内人士认为今年是国星光电的布局之年,在完成LED芯片专案准备和照明管道布局之后公司将进入发展的快车道,维持“增持”评

  https://www.alighting.cn/news/20120816/114393.htm2012/8/16 11:00:54

抓住机遇,提升我国LED制造装备的自主创新能力

目前,全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓基LED的材料生长、器件制作工艺和相关装备制造的研究和开发工作,居于领先水平的公司主要有日本的nichia

  https://www.alighting.cn/news/20070311/92238.htm2007/3/11 0:00:00

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