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“基于换衬底技术的超高亮度LED制备技术”技术成果，实现了LED芯片(12×12mil)在20ma下发光强度达到500mcd以上，封装成器件光效达到60lm/w，实现了稳定批量化
https://www.alighting.cn/news/20110927/116094.htm2011/9/27 14:40:21
据市场消息称，友达光电（auo）子公司台湾LED外延片与芯片制造商隆达电子（lextar electronics）已接获来自欧洲厂商的LED照明产品oem订单，如皇家飞利浦电子公
https://www.alighting.cn/news/20100805/118468.htm2010/8/5 0:00:00
证通电子今天公告，公司拟出资2000万元设立全资子公司深圳市证通光电有限责任公司，主营LED大功率灯、LED芯片封装、太阳能路灯系统及逆变器、智能控制器的研发、生产及销售。
https://www.alighting.cn/news/20091216/119915.htm2009/12/16 0:00:00
美国国家半导体公司 (national semiconductor corporation)宣布推出业界首款高端LED驱动器，其特点是可支持双LED的相机闪光灯，尤其适用于采用电
https://www.alighting.cn/news/20090706/120783.htm2009/7/6 0:00:00
据最新“2016中国LED芯片与封装产业市场报告”显示，2015年中国市场LED封装营收前十大厂商中，日亚化学蝉联冠军宝座，lumiLEDs窜升至亚军，木林森则紧跟在后。前十大
https://www.alighting.cn/news/20160628/141439.htm2016/6/28 10:26:17
在内地进行扩张的芯片代工业巨头中芯国际，本月上旬刚与新加坡的芯片封装测试企业联合科技达成协议，以合资方式在成都建立芯片封装及测试服务的工厂基地，总投资1亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20050511/101984.htm2005/5/11 0:00:00
二季度海外照明订单逐步放量将意味着照明市场的正式启动。芯片龙头三安光电(600703)受益最大，在中大尺寸LED背光和照明领域快速突破的聚飞光电(300303);专注于背光和照
https://www.alighting.cn/news/2013513/n902151613.htm2013/5/13 9:27:28
通过将于明年5月举行的green lighting shanghai 2011展会招商情况看，参展商涉及了上游外延材料生长与芯片制备、中游器件与模块封装及下游照明与显示集成应
https://www.alighting.cn/news/20101027/104909.htm2010/10/27 0:00:00
2007年3月23日，台湾工研院(itri)与14家LED制造商及芯片制造商一起，正式成立台湾光电半导体产业协会(taiwan optoelectroni
https://www.alighting.cn/news/20070327/102169.htm2007/3/27 0:00:00
美国道康宁公司电子事业群11月4日宣布全球同步推出dow corning® oe-6450，为旗下针对LED芯片密封与保护而推出的光学灌封胶产品阵容再添新军。此一全新双组
https://www.alighting.cn/news/20081105/106499.htm2008/11/5 0:00:00
