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华灿光电是国内蓝绿光lED芯片领先厂商，主要产品包括蓝绿光lED外延片、芯片，公司于11年四季度开始规模进入lED照明市场。公司产品主要应用于全彩屏及照明市场领域，是国内规模第二
https://www.alighting.cn/news/20131010/111679.htm2013/10/10 11:22:30
台湾lED芯片厂晶电的照明市场布局再传捷报，根据外资摩根士丹利证券报告内文指出，晶电打入cree供应链，继供应cree红光芯片后，再度获得cree中小功率蓝光芯片的订单，将有助晶
https://www.alighting.cn/news/20130912/112231.htm2013/9/12 10:40:26
虽lg innotek lED事业表现不如预期，但该公司目标则是将坡州工厂mocvd设备转作6寸磊芯片制造。lg innotek表示，若6寸磊芯片达量产稳定阶段，预估成本将较2寸
https://www.alighting.cn/news/20111212/114239.htm2011/12/12 10:34:51
2010年首尔半导体于扩充lED封装产能所编列设备投资额，较2009年显着增加，且亦计划大幅扩充lED芯片产能，以加快其lED芯片内制化脚步，值得注意的是，2010年首尔半导体不
https://www.alighting.cn/news/20100728/118061.htm2010/7/28 16:34:27
2007年3月2日，松下(panasonic)宣布开发出使用gan衬底的蓝光lED芯片，其在350ma下的总辐射通量为355mw，外量子效率达38%。芯片样品的供应开始于三月
https://www.alighting.cn/news/20070306/119681.htm2007/3/6 0:00:00
什么是cob？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式，具体是将lED裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上，然后进行引线键
https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02
深科技发言人表示，本次股权收购成功， 开发晶相当于控制所有 bridgelux 企业的专利及交互授权，可以进行从芯片到模块的垂直产品整合以及氮化镓上硅芯片的开发，掌握芯片、外延片
https://www.alighting.cn/news/20150730/131369.htm2015/7/30 9:26:06
从中国lED封装发展历程上看，有传统正装封装用lED芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用lED芯片和无引线覆晶封装用lED芯片等几种结构,无引线覆晶lED封装技术是未
https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10
2015年3月1日，全球lED芯片领导品牌三星电子与lED球泡专家昭关照明签署协议，三星电子正式授权昭关照明在通用照明领域使用三星的品牌和lED芯片，昭关照明也因此成为三星le
https://www.alighting.cn/news/20160316/138062.htm2016/3/16 16:57:39
赵汉民表示，虽然现在贴片的封装、cob封装非常火，正装的芯片也非常火，但是大功率的芯片再加上陶瓷封装，在lED领域有非常重要的地位，在一些特殊的应用情况下，它用陶瓷封装技术和大功
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49
