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“倒装芯片+芯片封装”是绝配

背景目前,大量应用的白光LED主要是通过蓝光LED激发黄色荧光粉来实现的,行业内蓝光LED芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单,但

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21

LED室内照明应用之道”高峰论坛成功召开

2013年4月12日,由广东省照明电器协会主办的“LED室内照明应用之道”高峰论坛在广州琶洲威斯汀酒店举行。一同探讨LED室内照明应用的普及之道,对话终端应用单位,共享201

  https://www.alighting.cn/news/2013415/n968750626.htm2013/4/15 11:38:17

lb/t 004-2010 半导体照明试点示范工程LED道路和隧道照明现场检测及验收实施细则

本《LED 道路和隧道照明现场检测及验收实施细则》为半导体照明试点示范工程半导体照明产品系列技术规范之一,后续还将出台针对半导体照明试点示范工程的系列技术规范。

  https://www.alighting.cn/news/20120427/109362.htm2012/4/27 10:43:32

三星推出全新加强型csp LED器件 适用于射灯和高棚灯等

三星电子近期推出两款全新的加强型 csp (芯片封装器件)LED 产品:lm101b(1w 中功率 LED)和 lh231b(5w 大功率 LED)。这两款全新产品采用加强

  https://www.alighting.cn/news/20170921/152852.htm2017/9/21 13:45:58

台湾工研院电光所周佩廷: LED照明标准制定的挑战

2011年6月10日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- LED专利、标准与检测"专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北厅举行。来自台湾工业技术研究院电子与光电研究所的周佩廷副理事发

  https://www.alighting.cn/news/20110611/109090.htm2011/6/11 15:10:18

光子学前沿——LED照明现状及发展趋势

演讲的内容包括LED及产业链的介绍、LED特点与优势、LED典型应用技术概况、集成模块化——LED照明的未来四部分。附件为中山大学半导体系统研究中心王刚先生的演讲ppt《光子学前

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/29/95250_51.htm2014/7/29 9:52:50

cree推出LED产品参数工具 简化和加快LED系统设计

LED照明市场领先者cree公司日前宣布推出产品参数工具(product characterization tool, pci),用照明LED来简化和加快LED系统设计cso

  https://www.alighting.cn/news/20090325/103030.htm2009/3/25 0:00:00

日本锅清:粉红色LED照明最有利于植物生长

从事电子部件业务的日本锅清公司在2009年4月15~17日于东京举行的展会上,展示了接受3种不同颜色LED照明的植物成长情况。利用波长630mm的红色LED、430mm蓝色的le

  https://www.alighting.cn/resource/20090422/128684.htm2009/4/22 0:00:00

LED智能照明的市场、政策及标准探析

上世纪90年代,美国率先提出了“绿色照明计划”,这以后,各国也都在不同程度开始对其进行推广工作。在我国,近几年也加大了扶持LED绿色照明企业的力度,并制定节能认证标准,提高产品技

  https://www.alighting.cn/news/20130820/88012.htm2013/8/20 11:10:19

爱德克上市支持ac200v的LED照明单元

作为产业机械的设备内照明和控制盘照明LED照明单元“lf1b型”的新机型,日本爱德克(idec)将从2009年8月上市可从交流200v电源直接供电的“ac200v款”(图)。原

  https://www.alighting.cn/news/20090723/120990.htm2009/7/23 0:00:00

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